产品的设计主要经历的几个阶段,总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCBA设计、样机设计组装、实验室摸底预测试、第三方实验室认证几个阶段。在研发设计阶段没有考虑EMC方面问题,在产品样机出来组装去实验室再进行EMC摸底测试,发现问题,不能通过测试,达不到认证要求。再整改并对产品PCBA和原理图更改,常常会进行较大改动,影像产品周期以及进度。
摸底测试这个阶段EMC问题比较多,比如辐射、静电、传导、浪涌等一系类问题。有的因为屏蔽问题往往会涉及结构问题,接口滤波问题就会对原理图进行改动,重新设计PCBA,还有可能因为系统接地问题做调整,重新设计。
这种通过研发后期测试发现的问题再对产品进行测试修补法比较常见,但是产品在EMC问题的解决上投入更多的费用。电磁兼容设计对产品研发有重要的意义,根据产品的特点,制定一系列EMC设计规范用来指导产品的开发和生产,防患于未然,是未来以及现在产品研发的必由之路。下图是电视机顶盒EMC器件设计示意图:
有了专业的防护器件,就可以避免这些问题的发生,更好的解决产品EMC问题带来的困扰。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)