当小而美的可穿戴遇上“SiP级方案提供商”

　　可穿戴设备的小型化、低功耗是实现穿戴产品开发以及满足终端用户使用体验的厂商们面临的共同痛点。在众多“小而美”的解决方案中，SiP（系统级封装）为何会受到苹果等一线终端品牌的欢迎？具有SiP技术实力的方案商对于传统方案商最大的优势是什么？下面将从市场需求以及对应的SiP技术方案和案例等角度看穿戴行业的新突破方向。

　　

　　SiP

　　SiP（System in Package）系统级封装是指采用半导体封装技术，把元件、封装、系统主板缩小到单一封装内，最大程度上缩减产品体积。SiP能提供更好的电气信号传输特性，降低传输损耗，降低系统功耗。

　　千万级出货量的可穿戴市场：更小、更轻、更薄是刚需

　　根据《智慧产品圈》2015中国智能可穿戴产业报告，智能手表、手环、眼镜、鞋子等可穿戴产品市场2015年全球出货量7610万台，复合年增长率预计22.9%;特别中国可穿戴市场零售量从2014年的430万台增长至2015年的1680万台，增长速度高于全球水平。

　　

　　高性能、多功能、小型化、薄型化、便携性以及低成本等特点已经成为可穿戴设备开发厂商为实现最终用户的使用体验以及产品开发的共同需求，如何满足多功能高集成的同时，又能实现产品的更小、更轻、更薄？一般可从三方面着手：将电路做到工业设计外壳的表面，充分利用结构件节省空间;选择小器件、集成度高的单芯片SoC;以及采用多芯片的系统封装技术SiP。三种方式中SiP如何胜出？下面将从技术特性和实际案例中细看端详。

　　SiP脱颖而出：三大优势帮你实现“小而美”的产品设计

　　1.SiP 取代 PCB解决了尺寸问题

　　SiP从封装角度可同时兼顾协调小尺寸和成本问题，不但节省空间，增加容错功能，坏率/虚焊等问题都可以解决。苹果智能手表中S1处理器将CPU、蓝牙、WIFI、NFC、存储等功能芯片通过SiP封装成一颗很小的单芯片，开启了系统封装的潮流，例如：佰维BIWIN推出的蓝牙智能系统芯片，在12mm*9mm的小尺寸中集成了蓝牙主控、3轴加速度传感器、两个晶振、存储芯片、电源管理芯片等。

　　

　　2. SiP三防特性对环境不挑剔

　　行业和工业，尤其是一些特种行业比如军工，在应用环境和使用场景对防水防潮防震有严苛的行业标准;可穿戴从智能手表、手环，扩展到智能鞋、智能服装，其使用寿命也会因为使用环境的改变而不同。为解决这个问题，普通电子产品通常是在PCB板上采用SMT贴片，剧烈震荡会造成元器件或者焊点脱落，气候潮湿会造成焊板内的元器件腐蚀生锈，而用SiP封装的产品，内部的元器件不会因为外界变化而变化，同时芯片采用环氧树脂封装，本身具有耐磨、防腐蚀/酸碱/紫外线/水/尘/破解等各种特点，适合各种复杂、恶劣环境。

　　

　　SiP封装技术优势

　　实现更小型化的产品

　　缩短产品开发和投放市场的周期

　　降低系统成本

　　具有更好的抗机械和化学腐蚀能力

　　更高的可靠性等

　　3. SiP兼顾成本、开发周期和性能

　　传统PCB在厚度、电性参数控制上很难做到准确，而SiP封装基板工艺可以有效控制每项参数，最大程度优化系统性能，且保持一致性。另一方面，虽然SiP的多芯片较SoC的单芯片从晶元成本上无优势，但综合设计难度、工艺成本和制造周期来看，SiP门槛更低，甚至可以将SoC做不到的被动组件、天线等集成进去，系统更完整。

　　一站式SiP方案提供商：推动定制化、小型化智能产品升级

　　SiP封装的众多优势，使其快速应用到了通讯模块、RF模块、AP+通讯等模块方案中，甚至将所有元器件通过SiP封装成产品形态。深圳佰维存储科技有限公司（简称：佰维BIWIN）作为华南区屈指可数的半导体封装厂家之一，自成立以来就致力于研发高性能、高可靠性的微电子产品。依托多年来在半导体封装设计、立体封装技术和芯片测试方面的经验，将重点投入到高密度、高复杂度的SiP技术研发和产业化转型中，以IC设计、封装、测试、组装等一站式服务推动定制化、小型化智能产品升级，目前佰维BIWIN SiP模组解决方案包括智能手表模块，蓝牙智能模块，无线充电模块等。

　　4月28日佰维BIWIN将在深圳举办的“佰维SiP封装技术推介会翼系统SSD新品发布会”，从主流行业趋势、痛点讲起，并邀请深圳集成电路研发中心领导以及业界合作伙伴，一起畅谈SiP封装技术在行业中的应用，并现场体验全新翼系列SSD集合SiP封装解决方案在极限环境下的性能体验。