三星电子2016年9月21日发布了SSD新产品“960 PRO”,虽然其模块尺寸仅为80mm×22mm,但却实现了2TB的存储容量。该公司称,这是全球首次在M.2规格(外形尺寸)下达到2TB容量,认为其在SSD的高密度化方面走在了业界前列。
此次三星是使用什么关键技术实现这一超小型SSD的呢?该公司在9月21日于首尔举行的SSD技术发布会“Samsung SSD Global Summit 2016”上,公开了3项要点技术。第一是凭借三维闪存“V-NAND”技术实现了每芯片32GB(256Gbit)的大容量化。也就是运用MLC(MulTI Level Cell)技术的第三代V-NAND,尝试在每个芯片内垂直堆叠了48层存储单元。
第二项是高密度封装技术,在一个颗粒内堆叠了16层32GB的V-NAND芯片。三星此次并未公开关于该高密度封装技术的细节,但从演示中播放的幻灯片来看,估计是凭借引线键合技术实现16芯片堆叠的。通过这一手段,实现了每个颗粒512GB的存储容量。通过在模块内平置4个该颗粒,实现了2TB的存储容量。
第三项是将存储控制器IC颗粒与DRAM颗粒层叠在一起的PoP(Package on Package)技术(图4)。这也是高密度封装技术之一。三星表示,“如果像原来那样将存储控制器和DRAM平置,在M.2尺寸下很难实现2TB的存储容量,原因是空间不足。因此,此次使用PoP技术在控制器颗粒上层叠了DRAM颗粒”。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)