全球集成电路产业发展概况

集成电路技术主要沿着三个方向发展：一是延续摩尔定律（More Moore），继续以等比例缩小CMOS器件的工艺特征尺寸，提高集成度，以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能; 二是扩展摩尔定律（More than Moore），以系统级封装（SiP）为代表的功能多样化道路成为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是像过去那样一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度; 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，以碳基纳电子学、自旋电子器件、分子开关等为代表的后CMOS技术将会快速发展。未来几年，我国集成电路产业在国家集成电路产业推进纲要及应用市场的引领下，产业技术将继续沿着上述三个方向推进。设计业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍将保持较好水平。晶园业工艺特征尺寸推进到20纳米产业化，16纳米/14纳米新工艺实现重大突破。封测业以TSV技术为基础的3D/2.5D封测工艺大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。

全球集成电路产业发展概况

根据市场调研机构Gartner数据，2014年全球半导体市场规模达到3354亿美元，同比增长接近10%，为近四年增速之最，主要得益于智能手机、平板电脑、汽车及通信等应用的需求量大增。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入低速平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，就今年上半年情况来看全球半导体业受应用市场影响增长受阻，预计2015年全球半导体市场规模仅增长2.2%，总额大约在3430亿美元。

2014年世界半导体产业主要国家（地区）都有不同程度增长，其中：美国（北美）增长最快达到12.7%，其次为亚太地区11.4%，再次为欧洲增长7.5%，日本只增长0.1%。

2014年世界半导体产业市场产品增长的驱动力主要来源于：存储器增长最快21.2%（其中：DRAM表现最佳，其增长率达到34.7%）、分立器件增长12.3%、模拟电路增长10.3%，其他产品大类都有不俗的表现。在产品应用领域，智能手机、汽车电子、通信电子成为世界半导体产品市场发展的主要驱动力。

全球的半导体应用市场主要集中在亚太地区（不含日本），亚太地区也是市场增长最快的地区。亚太地区在全球的市场份额从2008年49.8%增长至2013年的57.1%，预计2016年将达到59.1%。

产品及产业链结构 对2005~2016年全球半导体大类产品结构进行分析与预测，集成电路产品一直稳定占据着80%左右的全球半导体市场份额，其他为分立器件、光电器件等产品。

晶园业、设计业、封测业三业分别占全球半导体产业整体营业收入的56.8%、27%和16.2%。

从细分的具体产品结构看，2014年世界半导体产品结构规模占比。

12英寸晶圆产能 根据研调机构IC Insights最新统计，2014年三星仍是全球12英寸产能最多厂商。而在全球12英寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电则名列第五。

截至去年底台积电的12英寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12英寸产能者。在台积电的总产能中，12英寸产能已占到44%。

拥有全球第二大12英寸产能的纯晶圆代工业者则是格罗方德，月产能达19.3万片，占全球比重4.6%。值得注意的是，格罗方德近年在12英寸厂扩产动作非常积极，目前12英寸产能已占其总产能的51%。拥有全球第三大12英寸产能的纯晶圆代工业者则是联电，月产能为11万片、占全球比重2.6%。不过在联电总产能中，12英寸仅占26%。

国内集成电路产业发展概况

在市场拉动和政策支持下，“十二五”期间我国集成电路产业快速发展，产业规模快速增长，产业结构逐步优化，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正开始在逐步缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。但是，集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不尽完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以形成构建国家产业核心竞争力、保障信息安全的有力支撑。

据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点，产业规模继续保持快速增长。

从产业链结构看，2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%; 晶园业销售额712.1亿元，同比增长18.5%;封测业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。从市场结构看。通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场，二者合计共占整体市场的48.9%。其中网络通信领域依然是2014年引领中国集成电路市场增长的主要动力。

世界集成电路产业技术发展趋势

未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域将形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然“大者恒大”;产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈;迅速增长的中国市场将带动着全球产业发展，“中国效应”引领集成电路产业;在投资强度及市场竞争的压力下，商业模式亦悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，进入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业尤其是制造业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。
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