为迎合市场需求,LED驱动IC厂家降低销售价格

　　芯片片商正戮力调降发光二极管（LED）照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。

　　启动四大策略　NXP拚LED驱动IC降价

　　恩智浦区域市场总监王永斌（图1）表示，以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例，过去LED晶粒、光机热系统（如外壳、光学、散热等）及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1：1：1比重。然而，随着LED晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光LED灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。

　　

　　图1 恩智浦区域市场总监王永斌表示，LED灯泡价格为消费者採购的首要条件，而LED照明驱动IC成本则是影响灯泡售价的重要因素。

　　有鉴于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元。

　　事实上，在LED灯泡当中，高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调，光是高压MOSFET的售价即已达0.1—0.2美元，因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。

　　举例来说，恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程，以降低驱动IC的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压MOSFET等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。

　　不同于恩智浦积极调降LED照明驱动IC单价，英飞凌面对LED照明驱动IC降价压力，则选择藉由提高LED照明方案整体的性价比，来协助客户降低整体物料清单（BOM）成本。

　　提高产品力　英飞凌突显性价比优势

　　台湾英飞凌行销经理谢东哲（图2）表示，该公司在照明领域耕耘许久，与不少国际一线大厂从直管型传统萤光灯具至LED照明系统合作多年，深知照明业者对市场的需求，确信单一元件的成本下降并无法满足客户长期降低产品成本的需求，反而是追求整体性价比提升，以使BOM成本缩减。因此，英飞凌致力于提供客户整体效能的升级、更好的转换效率、更高的流明输出，以促成整体方案成本的下探。

　　

　　图2 台湾英飞凌行销经理谢东哲认为，高整合度LED照明驱动IC方案并非降低成本的唯一手段，亦可藉由高性价比的架构与功能设计达成。

　　谢东哲指出，照明技术实现商用化会歷经导入、大量渗透及差异化叁个阶段，现今LED产业已逐渐迈入大量採用期，成本与效能成为终端消费者採购最主要的两大考量，球泡灯与符合LED特性的大功率专业照明为两大市场需求，相对于整体照明市场维持5？8%的稳定成长率，LED照明市场成长率将可望达二位数以上。

　　随着LED照明市场进入大量採用的阶段，英飞凌将持续在照明驱动IC、MOSFET及微控制器（MCU）等LED照明解决方案，提供客户更好的成本和效能选择，以达到减少BOM成本目的，且性能具备市场竞争力。面对接下来的差异化时期，该公司将会提供平台化电源解决方案给客户，兼具成本、性能及功能设计d性，助力客户面对多变的LED照明应用，卡位一般通用照明与利基市场。

　　除了戮力提升产品成本效益外，LED驱动IC开发商亦投入整合高压MOSFET的产品研发，解决LED照明系统厂因高压MOSFET产能吃紧导致出货递延的问题，同时赢得重要客户青睐。