PCB方面的电磁兼容性EMC设计

　　PCB方面的电磁兼容性EMC设计:

　　1、适当的PCB层数

　　在层数，单层PCB，双层PCB和多层PCB方面。

　　a、单层PCB和双层PCB适用于中/低密度布线或低完整性电路。基于制造成本问题，大多数消费电子产品依赖于单层PCB或双层PCB。然而，由于它们的结构缺陷，它们都产生很多EMI，并且它们也对外部干扰敏感。

　　b、多层PCB往往更多地应用于高密度布线和高完整性芯片电路中。因此，当信号频率较高且电子元件以高密度分布时，应选择至少4层PCB。在多层PCB设计中，电源平面和接地平面应专门布置，信号线与地线之间的距离减小。结果，所有信号的环路面积可以大幅减少。从EMC的角度来看，多层PCB能够有效地减少辐射并提高抗干扰能力。

　　2、单层PCB设计

　　单层PCB通常在数百KHz的低频下工作，因为许多高频设计条件受限于低频限制，例如缺少RF电路返回和完全闭合所需的控制条件，明显的线路趋肤效应或不可避免的磁环和天线问题。因此，单层PCB往往对静电，快速脉冲，辐射或传导RF等RF干扰敏感。在单层PCB设计中，不考虑信号完整性和终端匹配。首先是电源和地线设计，然后是高风险信号设计，应放置在地线旁边，越接近越好。

　　后是其他线的设计，具体设计措施包括：

　　a、必须确保电源线和地线沿着关键电路信号网络中的电源箱接地点。

　　C、关键信号网络中的所有组件应相邻放置。

　　d、当PCB需要多个接地点时，请确保这些点相互连接，并包括连接方法设计。

　　即对于其他线路布线，具有较高RF耐受能力的线路应采用微通道的设计方法，其中RF回路路径清晰。

　　3、双/多层PCB设计

　　a、关键电源平面应与相应的接地层相邻，并产生耦合电容。配合PCB去耦电容，关键电源平面有利于电源层的阻抗降低，具有良好的滤波效果。

　　b、不允许相邻平面上的关键信号穿过分裂区域以停止信号环路扩大，以减少强辐射并降低干扰灵敏度。

　　C、时钟信号，高频信号和高速信号等关键信号需要相邻的地平面。例如，与地平面相邻的信号平面可以被认为是用于信号路由的佳平面，从而可以收缩信号环区域和屏蔽辐射。

　　d、由于符合20H规则，电源平面通常应小于地平面。

　　PCB的EMC设计源于技术，知识和经验的复杂性，本文中列出的所有设计规则旨在为工程师提供基本和概念性指导，以确保他们在EMC设计中取得首次成功。事实上，优秀的EMC设计要求工程师将尽可能多的元素纳入电路板设计帐户，工程师应该知道它们是什么以及如何对它们做出反应。