康佳特助力英特尔®第11代酷睿™处理器的发布 推出两款全新设计选择

首款COM-HPC和新一代COM Express。

Shanghai， China， 03 September 2020 * * *在英特尔®第11代酷睿™处理器（代号TIger Lake ）发布之际，提供嵌入式计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首款COM-HPC 客户端系列A尺寸的模块以及新一代COM Express紧凑型计算机模块。这使工程师们有机会进一步提高现有系统的性能，或利用COM-HPC的各类接口开发下一代产品。基于英特尔®第11代酷睿™处理器的新模块大大提升了高端嵌入式计算性能和通信功能，使原始设备制造商（OEM）受益。高端解决方案中有各种典型应用，包括嵌入式系统、边缘计算节点、网络集线器、本地fog数据中心及核心网络设备，以及用于政府关键应用的加固中央云数据中心。

康佳特首席技术官Gerhard Edi解释道：“基于英特尔® 第11代酷睿™处理器的康佳特模块具有高性能CPU/GPU计算功能，并集成了AI加速功能，可满足高速处理和计算机视觉的关键应用需求。” 英特尔®第11代 酷睿™处理器的亮点在于其CPU性能大幅提升，具有快速DDR4内存、可扩展的PCIe Gen4和USB 4.0带宽。这些性能的提升与对连接边缘计算机至关重要的通讯功能相辅相成，像是康佳特透過Real-TIme Systems的hypervisor技术提供硬件辅助虚拟化支持。所有这些功能都采用了强大且节能的英特尔SuperFit封装技术，可节省更多功耗、提高物理密度，并在给定的热度范围内提供更高的计算能力。

独特优势

康佳特产品经理Andreas Bergbauer说道：“从现在开始，设计工程师可以在COM Express或COM-HPC中进行选择。每种模块都具有独特的优势，例如：与过去的连接器相比，改良后的COM Express新一代连接器有望提供更大的带宽容量。这对于考虑利用PCIe Gen 4等高带宽接口的工程师来说是至关重要的信息。选择COM-HPC的工程师将受益于总计提供800多个信号引脚的高速接口，这几乎是支持440个引脚的COM Express Type 6模块的两倍。”为帮助工程师做出最佳选择，康佳特提供工程设计支持，并制定了COM Express 和 COMHPC白皮书。

英特尔®第11代 酷睿™处理器有两种规格尺寸：COM Express （conga-TC570） 和 COM HPC （conga-HPC/cTLU）

更多创新和优势

值得一提的是，除了PCIe Gen 4，配备低功耗英特尔第11代酷睿处理器的康佳特全新计算机模块还具备USB 4.0接口，该接口是基于英特尔雷电（Intel Thunderbolt）技术。USB 4.0支持惊人的数据传输速率，可以达到40 Gbit/s，同时PCIe 4.0隧道技术和DP-Alt模式支持高达8k分辨率的视频信号，在60 Hz下支持10位 HDR。

功能设置详情

COM-HPC 客户端系列 A尺寸模块conga-HPC/cTLU以及COM Express 紧凑型 conga-TC570将与英特尔第11代酷睿处理器一起上市。两个模块首次支持四条PCIe Gen 4通道，能以巨大的带宽连接外围设备。除此之外，设计者还有八条PCIe Gen 3.0 x1通道可以使用。COM-HPC模块具备最新的2x USB 4.0和2x USB 3.2 Gen 2接口，而COM Express模块具备 4x USB 3.2 Gen 2 和8x USB 2.0接口，符合PICMG规范要求。可通过I2S提供声音，COM-HPC基于SoundWire，COM Express模块基于HDA。板卡全面支持所有主流 *** 作系统，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real TIme Systems的Hypervisor。