6月亮相南京！解锁2021世界半导体大会最全亮点_技术

“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体企业，产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

论坛：行业大咖交锋 20+活动干货满满

大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

展览：龙头初创比肩，300+展商同台争艳

大会同期将举办专业博览会，规模18000平米，比去年增加50%，目前已汇集台积电、新思科技、澜起科技、日月光、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、上海中微、芯华章、华进、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业，同时，上海，广东，陕西，泉州，珠海，淄博，天津等省市将组团参展等一，展商数量预计达300余家，将全产业链展示半导体领域的科技创新技术与应用成果。

（更多展商名录请点击链接了解：https://maitube.com/pdf/？e=agzWZ6yzrQZDYa）

人才街区：荟聚专业人才，40+企业现场招贤

为聚焦集成电路人才发展，今年博览会重磅启动了“翘楚计划”人才街区。荟萃南京大学，东南大学等众多高校大量优质应届生，同时融合南京集成电路大学及多家专业人才机构，聚焦企业用人所需，云集行业高端人才。名企HRD分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会、才智论坛等多场专题活动也将同期举行，搭建开放多元的行业人才交流平台。

初创专区：赋能“芯”鲜势力，100+投融资机构聚力

首度打造初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业十余家，开启多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展新生力量。

开发者大会：聚焦设计开发，引领行业无限可能

芯片改变世界的力量，也彰显了开发者源源不断的创造力。为促进产业发展，本次大会重磅打造首届芯片设计开发者大会，力邀芯片开发设计大咖、技术大拿在1场主论坛、3场分论坛上分享最前沿的技术，共同开启芯际探索之旅。

云上半导体大会：打造无界盛会，300万流量强势出圈

本次展会采取线上加线下的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云端汇聚，精彩延续全年。

南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2020年的基础上，进一步提升了专业化、新型化、高端化、国际化能力，势必将为大众带来一场半导体产业的全景盛宴。

2021年6月9日-11日，南京国际博览中心，让我们一起迎接世界半导体大会的show TIme！

免费参观报名

个人报名，得免费入场券

扫描上方二维码提交信息，凭生成的二维码至展会现场免费换取入场券。

≥5人，团组报名，福利满满