电子芯闻早报：4.5G时代将来，三星新专利曝光

　　今日芯语

　　今日，华为携手中国移动（微博）、日本软银等众多产业合作伙伴共同发布了TDD+解决方案，TDD+是TDD技术的长期演进，是4.5G的核心组成部分，这意味着在迈向未来5G的同时，4.5G将起到关键过渡作用。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。

　　一、半导体

　　1、强强联合，希捷联手IBM发力高性能存储。近日，全球知名存储厂商希捷与IBM宣布达成合作，双方将在高性能的计算存储方面展开合作。将帮助用户应对来自数据密集型工作的需求。新设计的系统集合了IBM Spectrum Scale的功能和希捷ClusterStore系统独有的性能效率和可扩展性，帮助用户更加高效地管理需求高数据量的高性能计算应用。基于希捷的核心竞争力，我们研发了这样的创新设计，无论是现场部署还是在云端，希捷不仅致力于产品创新，同样也将其扩展到信息基础设施领域。

　　2、传高通要裁员4000人，联发科要逆袭了？7月14日消息，有国外媒体透露，移动处理器霸主高通将迎来新一轮裁员计划，相比去年1400人的裁员，此番职位削减规模可能会更大，预计全球有4000名员工受到影响。据悉，高通最快将于7月22日公布该消息。4000人的裁员对高通来说可谓是大重组，目前高通在全球共有3.1万名员工，这波裁员规模占到了12.9%。

　　二、通信新闻

　　1、华为发布TDD+技术，4.5G时代明年将来临。今日，华为携手中国移动（微博）、日本软银等众多产业合作伙伴共同发布了TDD+解决方案，TDD+是TDD技术的长期演进，是4.5G的核心组成部分，这意味着在迈向未来5G的同时，4.5G将起到关键过渡作用。为什么会有4.5G？华为华为无线网络产品线总裁汪涛表示，一方面，眼下用户对流量需求快速上升，每年超过60%，对于运营商的挑战很大。按照业界预测到2020年的流量7倍增长，现有网络技术是无法支撑的。预计未来数据流量的规模爆发将对运营商网络带来巨大冲击和挑战。

　　2、MWC上海站前瞻：后4G时代和万物互联时代来临。7月15日消息，2015年世界移动大会上海站今日在上海新国际博览中心正式召开，本次大会是GSMA在上海举办的第四次活动，主题为“移动无极限”。在全球4G网络已经开始大规模部署的今天，4G时代之后的技术和万物互联正成为大会的主题。

　　三、智能硬件

　　1、第二代谷歌眼镜将只针对企业级用户开发。日前9to5Google报道，一位匿名人士称谷歌的团队目前正在开发“谷歌眼镜企业版”，而非“探险家版”或“消费者版”，今后我们再也不能戴着谷歌眼镜去跳伞了。下个版本的谷歌眼镜将与Android for Work配合使用，这是一版针对办公用途设计的Android。除了新增了可通过线缆连接的大容量外接电池（可放入口袋）和内置对5GHz Wi-Fi的支持（此前仅支持较慢的2.4GHz频段）之外，新版谷歌眼镜在硬件上的变化不大。

　　2、三星新专利：握一下手机就能测体脂率。据外媒报道，三星日前曝光的新专利文件显示，该公司开发了一种能够通过手机检测用户体脂率的技术，手机用户可以通过这项技术对自己的体脂率进行追踪和监测。据专利文件介绍，三星这项技术需要在机身上安装四个传感器，用户只需用手握住机身，即可测量体脂率。而这四个传感器，并没有说明必须要安装在机身上，这也就意味着，安装在手机壳上也应该可以。

　　三星新专利（图片来自新浪）

　　四、虚拟现实

　　1、传言HTC跟以色列虚拟现实初创公司Replay合作。HTC Corp （宏達電）昨天拒绝评论一篇报道，该报道的内容是台湾智能手机制作商希望跟一家来自以色列的初创公司合作提供虚拟现实科技。当地杂志Business Next在周六报道了HTC的主席兼CEO王雪红原本计划在上个月初访问Replay Technologies Inc，但是被迫取消行程，因为她需要处理HTC正在下跌的股价。该报道称王雪红给以色列公司发了一封邮件取消了这次行程，收件人是Replay的联合创始人兼CEO Oren Haimovitch-Yogev。该报道称王雪红的秘密旅程旨在跟Replay合作发展用于HTC Vive的新科技，HTC Vive是一款虚拟现实头戴设备，由HTC和美国电子游戏开发商Valve Corp共同研发。HTC Vive预计将在今年下半年面向消费者市场发布。对于这篇报道的回应，HTC说它不会对谣言或是揣测作出评论。

　　五、机器人

　　1、深圳推智能产业计划，每年5亿元扶持“机器人”。7月13日，深圳发改委发布《深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业2015年第五批扶持计划》。该计划书显示，2014年~2020年连续7年期间，深圳市财政每年都将安排5亿元，补助机器人、可穿戴设备和智能装备产业。预计到2020年，深圳将建成国内领先、世界知名的机器人、可穿戴设备和智能装备产业制造基地，产业增加值超过2000亿元。计划书显示，对于申请直接资助方式的项目，按经评审核定的项目总投资的一定比例给予资助，最高不超过500万元。资助资金主要用于购置仪器设备、改善现有工艺设备和测试条件、购置必要的技术和软件等。