近日,据外媒报道,传苹果下一代PC处理器M2已经投入量产,采用台积电5 nm半导体制程生产,可能会配备12个内核,包括8个性能内核和4个省电内核。最快将在今年7月出货,并用于新Mac产品上。
关于M2的消息在去年就已经有媒体报道。在去年的WWDC 20上,苹果公司CEO库克就表示要花两年的时间摆脱对英特尔芯片的依赖,在2022年将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片。M2一旦推出,库克又朝定下的目标跨了一大步。
苹果曾表示,M1芯片的CPU性能比英特尔的芯片高出85%,图形处理器的性能是英特尔的两倍。而M2的性能比M1提升了25%左右,GPU比也有了较大的提升,可能目前市面上消费级的最强芯片。
2020年11 月,苹果公司发布 M1 处理器,应用在笔记本电脑和Mac Min上。4月的春季发布会,苹果宣布将M1芯片应用在iMac和全新的iPad Pro上。低功耗、高性能等优点让苹果PC出货量在2021年Q1同期增长了111.5%,可见M1的强大,升级后的M2或许能将继续刷新其性能高度,给苹果带来更大的市场。
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