Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程

LUVIR®推出针对所有防焊油墨的高性价比、高产出解决方案

北京 2020年8月6日—专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。

创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升

在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场上多波长DI的解决方案（多波长对应于UV光波段）对高产出的需求而言太慢，生产厂家的成本也更高（更多的成像单元或更多机台需求）。

为应对这一挑战，Limata开发出一套全新的结合红外（IR） 和紫外光 （UV） 防焊油墨成像方案。此方案可缩短成像时间、提高产量，同时对所有的传统油墨成像均可提供最高规格的成像质量方案。“相对LED/DMD方案上需要400到1，000mJ/cm2的UV能量， 借助LUVIR技术，仅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可达到相同的成像效果，且不会影响防焊表面质量、分辨率和准确性。”Limata首席技术官Matthias Nagel介绍道，“使用IR光使我们减少了UV激光的使用，从而降低了设备的成本。相对市面上其他DI防焊成像系统的产品而言，Limata提供了极高的性价比。”

Limata创新型的LUVIR®技术加速PCB防焊量产制程

对所有的传统油墨具有杰出的成像质量

高效率和高产出的LUVIR®技术适用于所有传统的油墨，包含油墨的种类和颜色（例如绿色、蓝色、黑色和白色）。从而避免了PCB厂家改用更加昂贵的DI专用油墨，此油墨材料的改变增加了油墨本身的成本以及新油墨生产制程的认证和时间成本。此外，LUVIR可以支持4 mil （100 µm）到6 mil （150 µm）厚度的防焊数字化直接成像，无明显的undercut。在同样的速度和良率下，这是多波长的DMD/LED成像方案不可能达到的。

更低的生产成本、更低的设备维护成本

从现场收集的生产数据来看，和其他的DI系统相比， 对于传统油墨数字成像制程来讲，采用LUVIR®技术每次可以降低高达40%的数字成像制程成本。 采用完全自主开发的自动远程激光校验功能的UV/IR模块降低了维护需求，减低了售后维护的成本。避免了生产厂家在设备生产周期中购买昂贵的长期售后服务协议。

装备了四个UV/IR成像单元的LIMATA X2000系列可以用于高产出需求的应用。同时LIMATA也提供了紧凑型的X1000系列，可在较低成本下从掩膜/菲林的制程快速地转移到激光直接成像。

LIMATA的UVIR®技术在印制电路板和电子制造服务板块 （PCB & EMS Cluster） 获得了2019 Productronica创新奖。该技术装备到所有LIMATA的X系列产品上，可满足不同市场和地区PCB客户的需求。所有X系列的产品也同时支持干膜的数字直接成像，可达到1mil（25µm）的线宽和线距。