SkyWater将通过IC封装方式创造出更小的电子设备

　　据Electronics360及everTIq报导，SkyWater成立名为SkySky Florida子公司，负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正与佛州政府和半导体研发与生产机构BRIDG合作，用占地10.9万平方英尺的生产设施及约3.6万平方英尺的无尘室空间，满足商业和政府对半导体的需求。SkyWayer将透过多个国防部合约为BRIDG提供支持。

　　SkyWater执行长Thomas Thomasderman表示，看到客户对美国先进封装能力的需求，愿景是在美国建立另一座SkyWater卓越中心，这将扩大作为制程创新、晶圆制造和先进封装的一站式服务的能力。SkyWater科技长Brad Ferguson表示，透过和BRIDG合作，Center for NeoVaTIon将立即成为重新调配先进封装产能的中心，同时也推动实现最先进的异构集成解决方案。

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