信息时代的每次革命都使人类的生活发生巨大改变。移动化正在推动计算能力的发展革新,现在,我们是否正处在另一个转折点?如果非要给这个转折点起个名字的话,它或许叫做物联网。物联网(The Internet of things)作为新兴的信息变革,已经成为现今整个信息化产业的新宠和发展方向。物联网就是物物相连的互联网,即通过各类物体内带的射频识别(RFID)、传感器、二维码等,经过接口与无线网络相连,从而给物体赋予“智能”,可实现人与物体的互动,也可以实现物体与物体相互沟通和对话,这种将物体联接起来的网络被称为“物联网”。呈现在我们眼前的令人惊奇的、给我们带来极大便利的产品和技术,其背后是众多半导体行业共同协作的结果,其中晶圆制造是重要的一环。
芯片成本在变化,电池续航需变革
随着物联网的高度发展,可穿戴设备一触即发。物联网领域市场不断细分,智能硬件设备相继出现。这些变革对半导体晶圆制造商带来无疑是机遇和挑战并存的。对此,GlobalFoundries资深副总裁Chuck Fox表示,“一方面物联网的出现芯片价格下跌,给芯片成本带来一定影响,芯片经济成本发生变化。另一方面物联网的发展要求电池续航能力更持久,这些市场变革给半导体行业带来新的要求。”
GlobalFoundries资深副总裁Chuck Fox指出物联网浪潮下芯片经济成本与电池续航能力发生变化
晶圆制造助力物联网与可穿戴
对于物联网的浪潮的推动下,可穿戴市场迅速火热,有人说2014年是可穿戴的元年。无论是物联网设备还是可穿戴产品都对尺寸、功耗和成本也提出更多的要求。作为全球第一家提供全方位服务的半导体晶圆制造商GlobalFoundries如何助力半导体企业的发展?GlobalFoundries资深副总裁Chuck Fox表示“在芯片成本方面,GlobalFoundries正在努力降低芯片经济成本;对于功耗和尺寸方面,GlobalFoundries新加坡公司正在积极研发低于28nm的技术和新产品,相信在不久的将来会让内嵌式可穿戴设备成为一种可能。Chuck Fox先生指出从谷歌收购Nest公司里来看,意味着智能家居迎来热潮,为适应机器对机器交互设备(智能家居等)发展对半导体的需求,Chuck Fox认为作为晶圆制造厂要通过不断更新设备与技术来应对这种趋势,并要积极拓宽市场需求渠道。”
GlobalFoundries资深副总裁Chuck Fox介绍GlobalFoundries如何应对挑战
加强技术能力,积极寻求合作
纵观2014年GlobalFoundries重大历史事件,通过收购IBM Microelectronics业务部加强技术和知识产权组合,满足市场对移动射频设备的需求,为其抢占物联网这块“大蛋糕”打基础。同时,GlobalFoundries积极与三星合作,在14nm FinFET技术领域提供前所未有的全球产能。和INVECAS公司合作,全力提供包括14nm FinFET在内的顶尖工艺的设计服务。据统计近几年亚洲市场对半导体需求激增,Chuck Fox先生特别看重亚洲市场,GlobalFoundries公司的收购与合作无疑是为其进军亚洲市场做好了铺垫。GlobalFoundries2014到2015 年的资本支出预计为 90-100 亿美元,2015年GlobalFoundries将巨额资本支出投资,重点放在先进技术与产品研发方面。
GlobalFoundries资深副总裁Chuck Fox在ICCAD高峰论坛上演讲
面对全球半导体行业英特尔、三星、台积电三大巨头,Chuck Fox先生指出过去四到五年的时间GlobalFoundries一直朝着top 3方向发展,Chuck Fox先生相信通过对IBM Microelectronics业务部的并购,GlobalFoundries在先进技术方面有能力与三大巨头抗衡并在全球半导体行业巨头中取得一席之地。Chuck Fox总结到GlobalFoundries的2014是令人兴奋的一年,相信在众多利好条件下GlobalFoundries的2015年将会是卓有成效的一年。
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