多屏一云应用兴起　通用处理器发展势不可当

2013年通用处理器将轮番上阵。Windows 8上市后，智慧型手机、平板装置及笔记型电脑跨平台应用商机兴起，激励应用处理器厂商纷纷展开可跨装置应用的通用型处理器部署，以减少须针对各种装置重新开发新应用处理器所耗费的研发资源。

现阶段，包括高通（Qualcomm）、意法半导体（ST）与英伟达（NVIDIA）皆已开始朝向通用处理器的方向发展。其中，高通骁龙（Snapdragon）已可用于智慧型手机、平板装置与智慧电视（Smart TV）；辉达Tegra 3用于智慧型手机、平板装置与车载资通讯系统。至于意法半导体则準备于2013年初量产首款针对智慧电视与机上盒市场开发的通用处理器平台。

通用处理器赶量产　ST晶圆厂导入28奈米

意法半导体策略长、执行副总裁暨数位娱乐事业部总经理Philippe Lambinet认为，过去不同的多媒体装置需要不同的IP核心，如平板装置重视中央处理器（CPU）和绘图处理效能；智慧型手机着重降低功耗；电视机侧重视讯功能；机上盒讲求资料安全；至于车用资讯娱乐系统要求高可靠性。然而，随着多媒体装置均将被要求须同时具备节能、高效能、高画质影像、可靠性与亲民的售价，将对于融合这些特性的通用处理器需求更加殷切。

有鑑于此，2012年4月，意法半导体公布多媒体融合策略的下一步计画，将积极投入研发一款适用于机上盒、电视机、汽车电子、智慧型手机和平板电脑等多媒体装置的应用处理器平台，并与意法爱立信（ST-Ericsson）签署应用处理器的合作开发协议。

Lambinet谈到，这项协议让意法半导体成为少数有能力在市场提供基于单一应用处理器平台的完整解决方案的半导体厂商之一，进而满足客户以及整个产业供应链对先进功能的需求。意法爱立信在智慧型手机和平板电脑领域拥有很强的研发能力和深厚的技术知识；而意法半导体在IP和消费性电子平台领域拥有雄厚的技术实力，双方的结合将能够掌握多萤幕融合应用所需的全部关键技术。儘管日前意法半导体公布新策略计画，决定在2013年第叁季过渡期结束后煺出意法爱立信，但仍将延续与意法爱立信在应用处理器的技术合作关係。

事实上，挟先进製程、丰富的IP、多元化处理晶片及封装技术，意法半导体已克服通用处理器的设计挑战，并採用28奈米全耗尽型绝缘层覆硅（FD-SOI）製程技术，开发出基于ARM（ARM）Cortex-A9核心的通用处理器Newman和Orly，主要瞄準智慧电视与机上盒应用。此两款通用处理器已取得BBC iPlayer、Adobe AIR、Adobe DCTS、微软（Microsoft）、YouTube、Netflix等媒体与作业系统平台，以及影音服务公司认证。

为确保Orly和Newman分别能于2012年第四季和2013年第二季导入量产，2012年12月中旬，意法半导体已宣布于法国的12吋晶圆厂Crolles导入28奈米FD-SOI製程技术，可提高30%的生产速度，并降低50%的功耗。

意法半导体执行副总裁、数位娱乐事业部总经理暨技术长Jean-Marc Chery指出，该先进製程将能开发出实现出色绘图、多媒体处理性能和高速宽频连接功能的应用处理器，同时不牺牲电池的使用寿命，满足多媒体和可携式应用市场的需求。因此，意法爱立信也已选用意法半导体的FD-SOI技术设计未来的行动平台NovaThor ModAp。

继智慧电视与机上盒后，意法半导体正加紧开发支援智慧型手机、平板装置、智慧电视、机上盒及车用资讯娱乐系统的通用处理器。Lambinet透露，该公司拟定的长期先进製程发展蓝图（图1），自2012年始已逐年有新进展，将成为发展新一代更高效能与更低功耗通用处理器的有力资源。

图1 意法半导体先进製程发展蓝图　资料来源：意法半导体

至于新一代通用处理器，将以Cortex-A15为核心架构，针对不同等级的市场也会有双核与四核心的产品，且每个核心可达2.5GHz时脉频率，功耗则远低于目前採用一般28奈米製程、Cortex-A9核心的处理器。

不仅是意法半导体，辉达亦积极在通用处理器Tegra 3产品推陈出新，大举在智慧型手机、平板装置、笔记型电脑及汽车娱乐系统跨装置市场攻城掠地。