【芯闻精选】华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版 明年覆盖1亿台设

产业新闻
 
纬创工厂暴力事件，或影响苹果“印度制造”计划
 
据印度媒体ETTelecom报道，不仅是纬创，暴力事件对于苹果来说，或许也是一大挫折。当地时间12月11日，纬创位于印度南部的一家组装厂因劳资纠纷发生暴力事件，预估损失达6000万美元。目前，该工厂已经关闭。尽管纬创并未透露具体细节，但一位匿名知情人士表示，该厂的智能手机组装区和PCB等精密部件的生产线均被破坏。
 
纬创在提交给台湾地区监管机构的一份文件中表示，公司正尽可能让这家工厂恢复运营。但据两名知情人士透露，该厂重启可能会面临困难。其中一名位消息人士指出，暴力事件很大程度上扰乱了纬创在当地的业务。
 
科创板
 
恒玄科技今日上市 收盘价格362.00元/股

 
据交易所公告，恒玄科技今日在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688608，发行价格362.00元/股。主营业务：智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能终端产品。
 
投融资
 
长鑫存储完成156亿元融资，国产内存加速跑！
 
DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资，内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日，工商信息显示，大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司，融资价款达到156.50亿元。
根据兆易创新公告，长鑫存储是睿力集成的全资子公司，也是目前国内唯一量产国产DRAM内存的厂商，其第一大股东石溪集电的执行事务合伙人为石溪长鑫,石溪长鑫的实际控制人即兆易创新实控人朱一明。
 
工控与医疗
 
芯旺微电子推出三相电机预驱动IC-CM6334，正式迈入多元化IC芯时代
2020年12月14日，芯旺微电子正式推出KungFu家族全新成员驱动IC系列CM6334。从自主IPKungFu8内核到KungFu32内核，从基于全自主内核8位MCU到32位MCU，从DSP到驱动IC，芯旺微电子凭借汽车、工业、AIoT领域十余年服务经验，秉承持续创新的发展理念，陆续推出具有市场竞争力的产品和服务。KungFuCM6334的量产标志着芯旺微电子正式从一家MCU芯片供应商向多元化的IC元器件供应商进阶，产品线纵横双向快速发展，加速KungFu生态全系布局。
 
CM6334是驱动高压高速MOSFET和IGBT的三相独立半桥预驱动IC，逻辑输入兼容CMOS和TTL电平，支持最低电压到2.5V。芯片有欠压复位功能，栅极驱动电压可达12V，High-SideGate驱动悬浮电压可以达到36V。同时，CM6334内置3.3VLDO，CM6354内置5VLDO；LDO带载能力可高达80mA。
 
新产品
 
华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版 明年覆盖1亿台设备
 
12月16日上午消息，华为今日宣布正式推出鸿蒙OS的手机开发者Beta版，华为消费者业务软件部总裁王成录表示，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS，2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。
 
王成录表示，物联网的飞速发展是移动产业未来十年的历史性机遇，但移动互联网的创新仍然局限于手机单设备。他指出，系统的碎片化阻碍了万物互联时代的业务创新。开发者要为不同设备重复开发，缺少高效的开发工具；消费者也缺少应用生态，应用需要重复安装。而鸿蒙OS为万物互联而生，拥有更好体验，更多入口。
 
外媒：苹果正在研发新一代Apple TV 于明年推出
 
12月16日消息，据国外媒体报道，苹果正在研发一款全新版本的Apple TV，预计将在明年推出。自从今年1月份在iOS13.4测试版中发现了这款未发布设备的迹象以来，有关新Apple TV的传闻已经持续了一年。当时有消息称其将采用A12芯片，并有64和128GB两种存储容量。在iOS14代码中也出现了新版Apple TV遥控器的相关迹象。爆料者Jon Prosser表示新款Apple TV将配备A12X 仿生芯片。不过，另一传言称其将使用A14芯片，与iPhone12系列中使用的芯片相同。
 
5G
 
中国信通院：预计2020年5G将直接带动经济总产出8109亿元
 
12月16日消息，中国信通院发布的《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2020年）》显示，适度超前的网络建设为5G应用的发展提供坚实基础，5G对经济社会影响潜力开始显现。
 
一是推动ICT产业步入增长新轨道；二是与千行百业的广泛融合，正在为经济社会的创新发展打开广阔空间；三是推动我国就业结构调整升级，催生新的就业岗位并推动劳动力市场从低技术岗位向高技术岗位转移。预计2020年5G将直接带动经济总产出8109亿元，直接带动经济增加值1897亿元。
 
物联网
 
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
 
意法半导体推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
 
作为市场上唯一可连接LoRa低功耗广域网(LPWAN)的系统芯片，STM32WL系列让用户能够创建尺寸非常紧凑的高效节能的可靠的物联网(IoT)设备。LPWAN是一个可以覆盖广阔地理区域和偏远地点的经济划算的无线网络连接技术，能够扩展物联网的覆盖范围，并使智能技术能够为公用事业、农业、物流、交通运输等行业带来更高的价值。
 
AI
 
华邦1Gb LPDDR3 DRAM助力清微智能最新AI图像处理SoC实现高性能
 
2020年12月16日，华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗1GbLPDDR3DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。
 
清微智能最新发布的TX510SoC是一款高度先进的AI边缘计算引擎，并已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510适用于需要快速图像检测和识别的应用，包括生物识别、视频监控、智能零售、智能家庭自动化和高级工业自动化。华邦的LPDDR3DRAM提供每秒1866Mb最高带宽，使用1.2V/1.8V双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），支持TX510在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。
 
汽车电子
 
瑞萨电子与中国一汽成立联合实验室 加速面向中国市场的下一代智能汽车的设计开发
 
2020年12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团与先进汽车制造商中国第一汽车股份有限公司宣布，于2020年12月1日在中国长春成立了联合实验室，展开深度合作，助力中国一汽打造其智能驾驶自主开发平台，共同开发自动驾驶、智能座舱、动力总成、车身控制等车载电控系统解决方案，并将首先应用于一汽旗舰品牌红旗车型中。
 
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自网通社、NYSE、华为、ETTelecom等，转载请注明以上来源。