Molex 推出Impact™ zX2 背板连接器系统

Molex 推出 Impact™ zX2 背板连接器系统，该产品具有行业领先的速度与信号完整性 （SI） 性能，同时以模块化的设计支持高达 28 Gbps 的数据速率。该系统采用 Impel™ 的专利接地屏蔽和足迹技术，可增强 SI 性能。

对于寻求升级线卡以满足日益增长的数据速率要求的客户，现在可以满足这一目标而无需对现有的基础设施进行重大的修改。zX2 系统向下兼容标准的 Impact 接头，使当前的 Impact 产品用户可以保存现有的架构，同时升级自身机架的数据速率。

基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果，提高近端串扰 （NEXT） 的裕量。在功能阻抗降至 95 欧的较低值后，通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针（0.36 毫米）可以优化印刷电路板的尺寸，有助于降低体积上的阻抗，从而进一步的增强连接器系统的 SI 性能。Impact 的升级版本，即 Impact zX2，可理想用于包括电信、数据/计算、航天和防务以及医疗在内的众多市场。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、北京、苏州、南京、西安、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和2处仓库（香港和新加坡）。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com

莫仕是全球领先的电子连接装置供应商，致力于为日常生活相关的各种重要产品设计和开发创新的解决方案。公司拥有的产品组合数量在全世界名列前茅，产品有十万多种，包括电器和光纤连接解决方案到交换机和应用工具所涵盖的方方面面。莫仕在各行各业为顾客提供服务，这些行业领域包括电信、数据通讯、计算机/外围设备、汽车、建筑物布线、工业、消费、医疗和军事市场等，公司具有全行业最高的研发投入水平，在高速信号完整性、小型化、高功率传输、光信号传输和适应恶劣环境的密封连接等领域不断推出创新产品和解决方案。更多详情请访问WWW.MOLEX.COM。