移动支付热潮迭起，芯片商忙布局抢夺市场

　　移动支付成为芯片业者新战场。苹果推出Apple Pay服务后，将移动支付应用热潮推至新高点，愈来愈多手机厂，甚至智能手表、手环制造商也计划在新产品中内建移动支付功能，刺激芯片业者竞相推出各式安全芯片、功率放大器、天线及模组方案，抢食市场大饼。

　　移动支付生态系统将多方发展。移动支付商机之所以在今年起飞有诸多原因，除了Apple Pay平台的推波助澜外，网络营运商的持续投资也加速移动支付市场的发展。

　　为强化支付系统的安全性，两大xyk组织万事达卡（MasterCard）与威士（Visa）积极促成EMV芯片卡的采用，并订定于2015年10月前完成责任转移（Liability Shift），导致往后未采纳EMV系统的商家，须自行承担涉及诈骗的交易所造成的损失；如此一来，上述因素将使消费者意识高涨，进而带动第三方支付商机的崛起，以为大众带来更便捷安全的金流服务。

　　争食移动支付大饼　英飞凌安全芯片抢圈地

　　随着移动支付应用需求不断攀升，智能手机与移动设备资料外泄的风险也愈来愈高;英飞凌（Infineon）为强化设备资料安全性，遂祭出各种安全芯片，准备大举抢攻移动支付商机。

　　
英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏

　　英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏表示，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏 表示，英飞凌的安全芯片可满足三种移动支付实作类型的应用，分别是SWP（Single Wire Protocol）-SIM、嵌入式安全芯片（Embedded SE），以及可移除式安全芯片（Removable SE）。

　　关于此三种类型的应用，在SWP-SIM方面，目前系为中国移动支付市场的主流；而英飞凌安全芯片方案系将储存空间整合在SIM卡上，并与SWP协议达成兼容。此外，英飞凌的Embedded SE--SLE97日前则获三星（Samsung）最新旗舰机--Galaxy S6/S6 Edge所采用，该芯片专为高阶智能手机而设计，可储存指纹等高敏感个人生物资讯，因此获得三星青睐；至于Removable SE则是指易插拔的SIM卡与SD卡，可应用在穿戴式产品方面。

　　田沛灏补充，英飞凌新款SLE 97产品系列采用该公司独特的SOLID FLASH技术，该技术能支援错误修正，适用于高阶安全芯片卡应用产品，并可应用在高阶行动通讯及交通运输等领域。

　　田沛灏强调，英飞凌所有的安全芯片产品皆会致力通过共通准则（Common Criteria CerTIficaTIon）最高等级认证，以及国际芯片卡标准化组织--EMVCo的认证，以满足市场上高安全性、高性能、支援能力强等具体技术指标。

　 　另一方面，田沛灏指出，现今手机非接触式移动支付大致发展出三种运作模式，分别为嵌入式安全元件（Embedded SE， eSE）模式、云端（Cloud-based）主机卡模拟（Host Card EmulaTIon， HCE）模式，以及TokenizaTIon模式；其中，安全性最高的是Tokenization方案。

　　据了解，早期的NFC手机应用 程式必须透过手机信赖的凭证机构来签发凭证，还须进行数位签章，才能透过手机提供的特定应用程式介面 （Application Program Interface， API）存取手机上的安全元件；然而，这种低度存取控管方式，一旦获准存取，即可存取安全元件上的任何卡片应用程式，安全效力相当有限。

　　有鉴于此，为解决伪卡与盗刷风险的问题，便产生了凭证服务技术--Token。使用者藉由该技术，可使交易过程避免交换卡片资料，将风险降至最低，实是资安方面的一大福祉。

　　值得注意的是，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。然而移动安全支付不仅是芯片商、发卡银行等单方面的责任，更需产业链的各方共同努力；唯有将安全性视为不可或缺的要件，才能解决用户疑虑，为台湾NFC产业注入营养针。

　 　田沛灏进一步补充，移动支付商机势必起飞，未来更将支援更多服务，如NFC房间钥匙（NFC Room Key）、NFC存取控管（NFC Access Control），以及交通运输与售票（Transport & Ticketing），由上述趋势可知，未来手机取代钱包、捷运悠游卡或票卡，成为正式的移动支付载具，已是无庸置疑的趋势。