英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,第1张

  2015年6月24日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日发布一款采用可控逆导型IGBT,在同一芯片上集成了IGBT和续流二极管的6.5 kV功率模块。新发布的这款RCDC(二极管可控逆导型IGBT)IGBT芯片,非常适合现代高速列车和高性能电力机车,以及未来的HVDC输电系统和传动装置。较之安装尺寸相同的前几代模块,采用RCDC IGBT的模块电流密度提高了33%,散热性能也有所增强。因此,它可以延长产品工作寿命并提高可靠性,进而最大限度降低系统维护工作量。

  通过推出RCDC IGBT芯片,英飞凌进一步壮大其高性能6.5kV KE3 IGBT产品的系列。该芯片的电流密度之所以能够得以提高,是因为它的正向和反向电流的有效硅面积都增加了,因而设计人员可以灵活提高系统输出功率,而无需以加大外形尺寸为代价。或者,利用其更高功率密度的优点,可以在保持功率不变的情况下减少IGBT并联数量,从而减小系统尺寸、减轻产品重量,并降低成本。

  英飞凌的RCDC IGBT,采用行业标准尺寸IHV A高绝缘封装,可轻松进行替换现有产品。除有助于提高功率密度外,IGBT和二极管的单片集成还可大幅改善二极管I2T值,以及IGBT和二极管热阻(Rth/Zth)。低热阻确保器件在整个工作温度范围内实现良好的散热性能。更低实际结温(Tvj)纹波,使器件有更长使用寿命,当使用二极管栅极控制时,可让设计人员通过权衡导通损耗和开关损耗来优化总体效率。

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片,第2张

  供货情况

  RCDC模块的工程样品现已开始供货,为了简化并加快客户设计,英飞凌提供多种设计支持,包括应用笔记和评估驱动板等。评估套件计划2015年第四季度发布。

  关于英飞凌

  英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,致力于通过产品和系统方案为现代社会解决三大重要挑战:高能效、移动性和安全性。2014财年(截止9月30日),公司的销售额达 43 亿欧元,在全球范围内拥有约29,800名员工。2015年1月,英飞凌收购美国国际整流器公司,该公司是电源管理技术行业的领先供应商,年收入达11亿美元(2014 财年,该财年于6月29日结束),约4,200名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX InternaTIonal Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

  英飞凌在中国

  英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约1800多名员工,已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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