红外灯板的工艺流程

红外灯板的工艺流程,第1张

  红外灯板,它是红外摄像机的夜视照明光源,大多数灯板都集成在摄像机外壳内。红外灯板上有个光控开光,它就是我们常说的光敏电阻,通过它,摄像机可以自动控制红外灯的开启与关闭。

  红外灯板的工艺流程

  1、原材料的准备,工程师设计方案PCB,随后交到PCB生产厂家印制电路板。而后是原材料的选购,包含电阻二极管三极管等。

  2、进行HSMT或是SMT,HSMT就是指手工贴片,SMT就是指设备自动化贴片。

  3、红外灯的挑选,应按方案的需求挑选红外灯的尺寸、角度或带不带花边图。

  4、过铅炉,也叫回流焊,它是运用热熔锡遇到没铜泊缺口时收缩的原理,这样是为了不让锡把焊盘封闭,方便后面的工艺流程。在过回流焊前,无需插红外灯的部位或光敏电阻部位,供电插脚部位要用高温胶纸粘贴住,这是为了在过铅炉的时候不会被封住。

  5、接下来是DIP,也就是插件。把选好的LED红外灯插上PCB板上时须区分LED红外灯的正负极(可以通过LED红外灯里面的PN结来区分正负极,大的是负极,小的是正极)。

  6、过波峰焊,在机器两端一人放板,一人收板,员工在作业时须带上防护手套预防烫伤,在出口端放置一台离子风机,可以使用红外灯板快速冷却,也有利于防静电。

  7、DIP插件的剪脚,分为手工剪脚和切脚机剪脚。这时须注意切的位置,不可太长,这样在运输过程中容易折脚导致短路,也不可太短,要考虑到保护三极管等电子器件。在剪脚的过程中,员工须带上护目镜预防碎屑飞溅进行眼睛。

  8、目视检验,主要是检查上工艺流程是否正确,电子器件是不是贴错件插错件,锡点是否合格,锡点不合格要补焊,补焊一般用铬铁手工进行。

  9、装上供电插脚。

  10、装上光敏电阻,须先给光敏电阻套上塑料套,再装上红外灯板。

  11、二次检验,链接电源,查看灯是不是全亮,光敏电阻是否起作用,将不良品挑出来。

  12、洗板,分为人工洗板和机器洗板,由于红外灯板上有很多残留的铅渣等。洗板水的比例要适当,浸泡的時间也要控制,过洗板机时的速度也要控制好,不然会很容易伤到电路板,机器洗板后,再次检查,若红外灯板没洗干净会用牙刷沾上洗板水手工再洗一次。

  13、烘干,须注意烘干机的溫度。溫度过高,锡铅会掉下来;过低,起不到烘干的效果。

  14、装滤光片。

  15、经QC检验,主要是TEST整红外灯板能不能正常工作,PASS品进行下一工艺流程老化,不良品返修。

  16、老化(常规是72小时)。

  17、巡检,红外灯板在老化的情况下,每过二小时须巡检一次,并做好巡检纪录。

  18、老化结束后,再次检验,红外灯板工艺流程全部完成。

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