在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装

今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！              我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的！）