混合信号FPGA让SOC设计更上一层楼

要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果一项设计功能的精髓能够深植于单一芯片上，将会大大增加第三方取得这项设计的困难度。
单芯片系统对嵌入式系统设计师来说，往往会随着其面对的不同的系统设计而各有不同。例如，在庞大的娱乐或通信消费产品市场中，SoC意味着一颗具有数百万逻辑门的集成电路(IC)，其中包含许多大型定制逻辑模块，并有将芯片的数字处理性能与外部世界连接的混合信号功能。在现实世界中，能够支持这样大规模的SoC开发的项目数量非常有限。

单芯片梦想

对大部分的设计团队来说，这样的SoC目标仍然是一个梦想。能够大量生产以支持一个完全定制化混合信号芯片开发的产品仍然是少数。绝大部分的产品都是采用专用标准产品(ASSP)或微控制器作为其解决方案的核心。在这样的情况下，想要找到一个能够完全符合项目需求的器件通常是一大难题。就定义来看，ASSP能够为某一特定应用领域的设计问题提供一种解决方案，但是这样的典型解决方案不可能完全符合真实世界中的项目需求。结果，通常是采用性能和参数超过需求的器件，或开发附加电路以弥补标准产品与实际需求之间的落差。此外，ASSP的灵活度不高，一旦选用了某颗IC，它的功能往往会限制产品后续的设计进展。



混合信号FPGA

爱特过去一直在通过提供Fusion混合信号FPGA，为上述设计提供解决方案。Fusion混合信号FPGA在单一器件上结合了高密度可编程逻辑和可配置模拟电路功能，另外还包括大容量的闪存模块、完整的时钟生成、管理电路以及在FPGA逻辑中嵌入微控制器软核等设计选项。

SmartFusion混合信号FPGA将高密度、基于闪存的FPGA、一个具完整外设组合的ARM Cortex -M3微控制器内核，以及高效可编程模拟功能全部都集成在一颗单芯片上。

图1 SmartFusion混合信号FPGA结构

ARM Cortex-M3处理器已不需要太多介绍。在SmartFusion芯片中，Cortex-M3处理器是个100MHz(125 DMIPS)器件，拥有最高容量为512KB的闪存和128KB的SRAM。在此系列FPGA中，处理器是一个硬核，这代表它是以最小面积来实现的，可带来多项好处。它的效能足以执行复杂算法，像精密电机控制、数个电机的多轴控制等。此外，在诸如系统管理等应用中，它能执行所有的电压监测、排序、风扇控制，以及相关的系统基本运作，同时还具备充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

外设与接口

与在SmartFusion器件中以更小面积实现处理器硬核的方式相同，此器件也包含了常用外设的完整组合。

图2 SmartFusion系列器件具有丰富的外设及接口

SmartFusion器件提供一个10/100 Ethernet MAC(媒体存取控制器)和其他接口，诸如SPI、I2C以及UART。大量的数字(FPGA)I/O最快可执行350MHz，并支持LVDS、PCI和LVPECL等I/O接口标准。惯于采用微控制器进行设计的工程师会喜欢此器件所包含的其他特性和功能，例如，实时时钟、DMA控制器、外部存储控制器、定时器和看门狗(watchdog)功能。

在硅片上，除了ARM Cortex-M3内核，还有丰富的基于快闪的ProASIC 3 FPGA逻辑。此可编程逻辑可提供350MHz的系统效能；同时，SmartFusion系列器件最高可提供50万门的可编程逻辑和108KB的内建SRAM。基于快闪FPGA架构可完全免于由高能量辐射引发的固件错误(radiaTIon-induced firm errors)，此现象有时会影响基于SRAM的器件，同时也是许多嵌入式系统设计人员的主要考虑因素。由于FPGA的配置是设定在快闪单元(flash cell)中(ARM内核可从片上闪存执行)，而整块芯片是上电即用，无须等待配置文件从ROM或EPROM加载的时间。此外，闪存也能允许用来进行现场升级，但是有时出于系统安全考虑，这种现场升级功能被取消。在编程结束之后，进一步存取配置存储器可被设置为永远停用。

在微控制器子系统内，有一个五层的ARM AHB总线矩阵架构，理论上共可提供片上每秒16GB/s的频宽。其中共有五个功能可供设定为总线主控(master)：10/100 Ethernet MAC、DMA控制器和FPGA架构主控，另外两个来自Cortex-M3内核，而其他各种接口与存储模块则作为从属(slave)。