意法半导体发布Bluetooth®LE系统芯片(SoC)—— BlueNRG-LP

意法半导体发布了其最新的Bluetooth®LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP ，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。

意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片，可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备，例如，通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。

最高可设为+ 8dBm的射频输出功率，配合高达-104dBm的接收灵敏度，现在BlueNRG-LP 射频系统芯片让信标、智能灯具、游戏机、楼宇自动化、工业制造和跟踪应用本身就可以覆盖更大的通信范围，如果从资源丰富的BlueNRG软硬件生态系统中选择正式认证的Bluetooth LE Mesh软件解决方案，无缝添加到系统中，通信距离可以无限延长。

此外，BlueNRG-LP支持蓝牙远程模式，采用前向纠错（FEC）编码物理层（Code PHY）将无线通信距离延长到数百米，并提高了连接可靠性；采用GATT（通用属性）缓存技术快速有效地连接设备。

BlueNRG-LP 预装意法半导体的通过Core SpecificaTIon 5.2认证并与其超低功耗架构精确匹配的第三代低功耗蓝牙协议栈，该协议栈是免费使用的独立于编译器的可链接库，得到多个集成开发环境（IDE）的支持，具有代码量小、模块化、低延迟、互 *** 作和终生无线升级的特点，支持更长的广播和扫描数据包、高占空比的不可连接广播、更长的数据包长度和2Mbit/s吞吐量等蓝牙功能。

此外，BlueNRG-LP还支持L2CAP面向连接信道(CoC)，可以简化大容量双向数据传输和多角色同时连接，还支持信道选择算法＃2（CSA＃2），允许在家庭和楼宇自动化或工业自动化网络等多噪声环境内建立稳健连接。

BlueNRG-LP有三种封装可选：5mm x 5mm QFN32、6mm x 6mm QFN48和3.14mm x 3.14mm WLCSP49微型晶圆级封装。片上RAM容量32KB或64KB，工作温度最高85°C或105°C，设计人员可以按照需求灵活选择最满意的配置。这些产品均已纳入意法半导体十年供货保证计划，保证用户长期有货供应。

BlueNRG-LP 系统芯片现已量产。
编辑：hfy