热导界面材料看俏助力处理器散热

　　面对高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、联发科等处理器大厂竞相导入28纳米（nm）及以下制程量产64位元和八核心处理器，Honeywell已开发出能在严苛环境条件下保持高散热性的导热界面材料（TIM）--PTM系列产品，助力处理器加快将热传导出去，提高性能和可靠度。

　　Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs认为，行动处理器规格不断升级，将带动导热界面材料需求增加。

　　Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs表示，随着智能手机与平板装置配备更先进的功能，处理器架构已加速朝64位元和八核心推进，导致芯片设计愈来愈复杂，且整合的芯片数量增多，也将造成处理器运作时温度急遽上升，影响运算效能。

　　有鑑于此，Honeywell针对中央处理器（CPU）等半导体芯片已发布导热界面材料，以达成热管理的目的。Diggs指出，相较于传统的处理器，64 位元及八核心处理器对于散热性要求更加严苛，预期对于导热界面材料需求将大幅增温。该公司导热界面材料具备d性，能适应不同的处理器空间，同时把热传导出去，将成为日后提升先进架构处理器性能和稳定度的一大关键。

　　Diggs强调，该公司已密切和先进制程的上中下游厂商紧密合作，以确保处理器大厂采用28纳米及以下制程投产64位元和八核心处理器时，能妥善解决散热问题。

　　此外，Diggs透露，包括台积电在内等多家半导体大厂已针对16纳米、硅穿孔（Through-silicon Via， TSV）等先进制程展开布局，因此该公司也将继续与代表性的半导体业者密切合作，以满足未来先进制程芯片的发展需求。