多核处理器内核IP得到了 SMIC 工艺下的流片验证

日前，厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式在厦门海沧举行。

11 家企业发布了包括芯片在内的 20 多项最新产品，参与企业以及技术产品涉及封测、MPU、MCU、SoC、高性能数模混合电路产品、射频、MEMS、高端存储芯片测试等多个领域，众多企业和项目的创新性以及竞争力处于行业领先。

据了解，SoC 设计技术服务平台这个项目是在海沧科技局和清华大学微电子所、厦门半导体投资集团，三家共同协作来完成的一个技术服务平台。旨在能够降低国产处理器设计的门槛，培养高端的设计人才，同时满足中小型的设计企业面向新兴市场对于处理器的需求。

清华大学微电子学研究所何虎介绍称，整个项目为期三年，是以开源处理器为基础，研发以 ARM Gortex-A7 性能相当的单核、多核处理器内核 IP 并继承 AI 人工智能硬件加速为研发目标。目前，该项目已经进入第二年实施，各项工作稳步推进，得到了 SMIC 工艺下的流片验证。

何虎提到，我们在 CPU 的基础上，和海沧的公司来合作。我们提供内核，他们提供 SoC 的环境，在所有指标都实现的情况下，实现了原位的替代。好处是将来客户需要从闭源架构转到 RISC-V 的开源架构时的成本就会降低，让企业愿意发生迁移，这对于追求成本考虑的企业来说是非常重要的。

据了解，2016 年下半年以来，厦门海沧利用全球半导体产业历史性的重大调整变革期，将集成电路作为主导产业进行谋划，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业。

历经过 3 年半多的培育和快速发展，厦门（海沧）集成电路产业现已初步形成具有区域特色集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，特别是在封装产业链方面赢得了一定的比较优势，完成了从“0 到 1”的跨越，集聚 40 多个项目落户，其中士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目已经相继投产，士兰 12 吋项目也将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工。

海沧区表示，到 2025 年，该区将力争全区集成电路总产值不低于 500 亿元，带动相关产业规模超 1000 亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。
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