Intel正式发布760p SSD,3D TLC有20%的容量密度提升

Intel正式发布760p SSD,3D TLC有20%的容量密度提升,第1张

今日Intel 的新品760p M.2固态盘正式发布,据悉是顺序读写最高3230MB/s和1625MB/s ,128GB 售价529元!3D TLC比竞品更先进,有20%的容量密度提升。

760p内建64层、Intel的3D TLC闪存,NVMe接口(M.2 2280设计),走PCIe 3.0 x4通道。

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根据ARK数据库的参数,读写方面,128GB的顺序读取是1640MB/s、写入650MB/s、4K读取105K IOPS、4K写入160K IOPS。

512GB可以达到顺序读写最高3230MB/s和1625MB/s,4K也有340K IOPS读和275K IOPS写。

耐用性方面,5年质保,128GB的擦写量是72TBW,平均无故障时间160万小时。

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作为600p的当然取代者。760p的性能最高是600p的2倍,同时运行功耗缩减一半。

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容量和价格方面,128GB建议零售价74美元,256GB 109美元,512GB 199美元,即日上市。渠道也对国行进行了报价,目前是128GB 529元,256GB 799元,512GB 1499元。

另外,Intel还规划了1TB和2TB的大容量型号,将于今年一季度上市。至少这个价格对比前脚,发布的SATA3三星860 EVO,来说确实良心不少。

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