中芯国际表示2018年就要投产先进生产工艺_技术

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提供全方位的芯片代工解决方案，能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、混合信号/射频收发芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。

日前，集邦咨询报道：包括中芯国际和华力微电子等所有的中国大陆(本土)芯片代工厂商，现在投入量产且最先进的制程工艺是28纳米工艺。然而，拓墣产业研究院在近日公布的数据显示：中芯国际在2016年实现28纳米工艺产能，占到全球28纳米工艺总产能的比重仅为0.7%。同理，台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨询称：“未来随着各外资厂商新厂的落成投产，等待大陆本土厂商的将是来自外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的直接竞争，中国大陆晶圆代工厂先进制程布局将全面开战。”

一方面，2018年下半年，台积电会向在南京的工厂导入16纳米FinFET工艺。2019年年末，格罗方德会向位于成都的工厂导入22纳米FD-SOI工艺。联华电子计划最快在2017年第二季度向厦门工厂(联芯)导入并投产28纳米工艺。另一方面，虽然中芯国际已经投产28纳米工艺，但仍需对高端的28纳米HKMG工艺深入探究。面对台积电、格罗方德和联华电子等对手，中芯国际接下来该怎么办?有一个好消息是：中芯国际计划在上海新建(一座)300毫米晶圆工厂。2018年，中芯国际就要在新建工厂投产14纳米工艺。

2015年6月，中芯国际和华为、高通、IMEC共同签下合作协议，合作研发14纳米工艺。中芯国际希望在2020年以前能有自己的14纳米工厂。中芯国际追逐芯片强国梦，为了尽早追上台积电、格罗方德和联华电子等对手，从研发28纳米工艺直接跳级到研发14纳米工艺。未来，中芯国际很可能从研发14纳米工艺再跳级到研发7纳米工艺。事实上，前不久，中芯国际CEO邱慈云对外提到，中芯国际在2017年晚些时候即会投入资金和人力来研发7纳米工艺。