精英齐献计 设计属于你的智能硬件“爆品”

精英齐献计 设计属于你的智能硬件“爆品”,第1张

  作为一个全新的科技概念,智能硬件标志着电子制造业进入一个新的时代。智能硬件的涉足领域何其多,3D打印机、智能腕表、路由器、智能电视、智能眼镜、智能虚拟设备等,都可以列入它的范畴。随着近年来持续不断的物联网热潮,智能硬件的每一个细分市场都吸引了众多创业公司和巨头,各大芯片厂商纷纷摩拳擦掌,针对智慧家庭、可穿戴设备、智能医疗和智能汽车等热门领域推出独具特色的设计方案。

  为促成行业的进一步交流,电子发烧友网站策划了“2014中国创客与智能硬件论坛”,邀请知名芯片商、投资机构、硬件系统集成商等业界的精英,对智能硬件产品设计开发和市场发展大势提出见解,为工程师和技术人员提供最佳的设计方案。

  电子发烧友网执行主编莫延芬在本次论坛发表致辞表示,2014年已然成为智能硬件发展元年。智能硬件细分应用遍地开花,为芯片商、设备制造商、服务提供商和消费者带来巨大的前景的同时,也给工程师带来诸如连接性、易用性、功耗管理和微型化等智能硬件设计上的技术挑战。为使加速并简化了产品开发,开发人员可以更专注于开发与众不同的产品,设计人员和ODM厂商能够在市场出现变化时以最快的速度将产品概念转为产品原型,作为智能产业最基础的芯片厂商们自然是个个摩拳擦掌,纷纷针对智能家居、可穿戴设备、智能医疗和智能汽车等智能设备推出功能各异的参考设计方案。

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  电子发烧友网执行主编莫延芬在“2014智能硬件论坛”上发表致辞。

  多款控制方案,为智能硬件的开发充足马力

  可供智能硬件选择的控制方案有很多,以ARM为核心的控制方案是其中最为典型的一种。ARM的优势主要体现在具有较强的事务管理功能,低功耗与低成本的特性十分符合当前智能硬件的设计需求,纵观整个智能硬件的市场,ARM公司不仅在移动设备领域占据着主导位置,同时也在可穿戴市场占得了先机。

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  来自ARM公司的移动业务市场经理王骏超先生指出,当前的可穿戴市场细分领域很多,总体来说可以分为低端,中端与高端三个领域,ARM的Cotex-M系列主要应用在中低端领域。

  意法半导体与ARM公司的合作由来已久。意法半导体推出的STM32系列,正是以ARM CortexM为核心的MCU,它包含一系列的32位产品,具有集成度高和易于开发的特点。

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  来自意法半导体的曹锦东为我们重点介绍了STM32中针对物联网领域推出的STM32 F0系列 ,以及适合F0系列的开放式开发平台—Nucleo.

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  STM32 F0系列单片机

  基于ARM Cortex-M0的STM32 F0系列得益于实时性能、低功耗特性、高端架构、外设配备及STM32生态系统等组合优势,在竞争火热的MCU市场上广受好评,已然成为了 STM32 系列的一柄标杆。

  

  Nucleo开发板集成了ST-Link调试器/编程器,能和各种开发环境如IAR EWARM, Keil MDK, mbed, 基于GCC的IDEs (Atollic TrueStudio)一起使用,很容易开发出STM32 MCU的新原型。

  与ARM公司同样有着紧密合作关系的飞思卡尔,在MCU市场也是颇有建树,其推出的基于ARM Cortex-M0和M4内核的 KineTIs系列MCU,具备出类拔萃的低功耗性能和扩展性,为智能硬件的开发提供丰富多样的MCU解决方案。

  

  来自飞思卡尔的李秀丽,详细介绍了 KineTIs系列MCU的特性以及相关的开发套件

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  KineTIs共分为八大系列,广泛应用在汽车电子,电机控制,与无线连接领域

  为了帮助工程师们更好地了解与使用KineTIs系列MCU,飞思卡尔开发出一款基于ARM内核的开源硬件平台——Netduino(以Visual Studio作为IDE,编程语言采用C#)。

  

  Netduino开发板带有XBee模块的接口,可让用户直接使用目前流行的XBee无线模块

  Netduino应用程序使用的是.NETMicro Framework。此编程框架很容易可以学会使用,对初学者来说,写C#代码非常简单,就像写一个javascript代码或者创建一个网页一样的简单。.NET MicroFramework提供强大的在线调试能力,你将不用再通过串口输出调试信息或者采用其他的不能够所见所得的方式进行调试。在.NET Micro Framework中,你可以像调试网页一样,单步执行,并随时可以看到你的代码所产生的变量的结果,这是一种非常让人欣喜的功能,这种做法加快了人们开发硬件的速度,让程序变得更加稳定可靠。

  FPGA可以说是和ARM截然不同的另一种处理器架构,由于采用的是并行技术,在实时处理能力上要比ARM更胜一筹。近年来尽管FPGA在某些领域上与ARM有所交集,但就目前的市场状况而言,两者间的竞争仍然十分激烈。

  FPGA在通信、军事、工业等领域应用得游刃有余,完全可以胜任功能要求更加简单的智能硬件领域,只是在功耗方面,有待进一步的考验。在众多FPGA厂商纷纷为抢占智能硬件市场而打的热火朝天之际,偏安一隅的莱迪思(Lattice)没有盲目加入这场工艺升级战,而是专心服务消费类移动电子设备制造商,用超低功耗、小尺寸、客制化FPGA解决方案切实满足客户的需求,为红海市场中的手机带来差异化微创新,未来更有望在智能硬件浪潮中发挥更大价值。

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  莱迪思的黄晓鹏经理强调,Lattice产出的FPGA芯片具有三低(功耗低,尺寸小,价格低)的特点,能够帮助客户实现产品的快速上市,而且无需任何NRE费用

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