移动设备广泛应用在各种嵌入式系统

移动产业组织MIPI协会（Mobile Industry Processor Interface Alliance）日前在美国亚历桑纳州Scottsdale举行的MEMS产业高峰会上，发表新一代的MEMS传感器、其他传感器和传感器中枢或处理器之间的接口标准I3C草案；新标准是上一代I2C接口的扩展。

MIPI协会传感器工作小组主席Ken Foust表示：“I3C在I2C规格之上建立了功能超集（superset），支持额外的高资料传输速率（High Data Rate，HDR）模式，能媲美SPI接口技术；旧的I2C接口传感器能与I3C汇流排连结，不过要充分利用I3C功能集的优势，传感器端与主控制器端的硬件都需要更新。”

I3C接口不只可供移动设备应用（该接口在这个领域将被称为SenseWire），也能应用在各种嵌入式系统，提供更高的速度以及更高的能源使用效益；新接口规格能支持目前所有装置所采用的各种传感器。今天，光是智能手机可能就内含十数种传感器，挑战了I2C与SPI的极限；I3C的开发为产业界带来了能支持各种不同类型传感器的单一接口技术。

MIPI协会的传感器工作小组在新规格的制订过程中，获得了协会许多成员的支持；那些成员包括手机、平板装置与笔记型电脑制造商、品牌厂、半导体供应商、应用处理器开发商、软体供应商、IP工具供应商以及测试设备业者。

Foust指出，I3C融合了I2C（双线、简单）与SPI（低功耗、高速度）的优势并加入了新功能，包括支持in-band中断、动态编址（dynamic addressing），以及更先进的电源管理，同时也向后相容I2C接口传感器：“内含众多传感器的系统若采用I3C接口，将可大幅降低成本与功耗；这类系统的扩展性也将优于采用I2C或SPI接口的系统。”

MIPI协会并与MEMS产业联盟（MEMS Industry Group，MIG）进行了合作，对双方的成员厂商进行调查，以满足所有成员对新标准的期望；这些成员包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、 Cadence、Intel、InvenSense、LatTIce Semiconductor、MediaTek、Mentor Graphics、Nvidia、NXP、 STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSI Plus Ltd.、ZMDI与其他厂商。

Foust形容I3C接口是一种“演化”而非革新，集合了I2C与SPI的优点，目标是能拓展更高的市场渗透率；新介面能满足市场对传感器接口功耗更低、所需元件更少、延长电池寿命的需求，其设计也注意到了未来技术升级时更改架构的简易性。

MIPI协会新发表的MEMS传感器接口标准I3C（SenseWire）架构

I3C保留了架构简单的双线接口，能向后相容I2C；提供最低10 Mbit/s的资料传输速率，并可再向上提升；新接口支持in-band中断，能减少元件的接脚数以及信号路径，功耗效率更高，支持多主汇流排（mulTI-master）、动态编址、指令码相容性（command-code compaTIbility），以及先进电源管理功能、包括休眠模式。

详细的I3C规格内容可参考MIPI协会官网（http://mipi.org/working-groups/sensor），不过该规格要到2015年才会正式定案，目前该协会欢迎各界对规格草案提供建议；目前MIPI 协会拥有275位成员，超过15个工作小组，已完成45项以上的规格订定。
       责任编辑:pj