在封装的命名上,特别是在pcb layout软件allegro里面,封装命名要注重可搜索性,pcb设计培训这里说的可搜索性是指window对文件的排列,我们知道封装在allegro里面里面以.dra结尾,如果零件过多,就要想办法好找。
比如,零件IC,tssop48,12X20mm,高1.2mm,pitch-0.5mm
命名1:tssop48-12X20x1_2-p0_5
命名2:IC48TSSOP-12X20x1_2-p0_5
显然,第二种方法很容易找到,先找IC,然后看有48pin的,这样零件再多也不怕,第一种命名,pcb
layout培训如果记不清是tssop,还是ssop,那样找起来相当费劲。
PCB元件封装库命名
1、集成电路(直插)
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路(贴片)
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如:SO-16N表示的是体宽150mil,引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装,体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
4、电容
4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
如:6032C表示封装为6032的电容封装
4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径
如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
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