DWDM通信设备的热设计

DWDM通信设备的热设计

当代通信技术的发展极为迅速，通信设备的速度已经从前几年的155M，发展到现今的622M、2.5G、10G，甚至40G，可以肯定的是，今后还将朝着更高的速度发展。在SDH、DWDM等高速传输设备中普遍使用了多层电路板和高密度的表面贴装元件，但随之而来的是愈发不容忽视的散热问题。当这些设备内部的温度过高时，将可能导致电支路或光支路出现误码或者信号中断等现象，严重影响通信质量和设备的长期正常使用，因此必须在系统设计过程中对设备进行认真细致的散热设计。

密集波分复用(DWDM)设备的散热设计
　　32波DWDM设备包括光终端设备、光中继设备和光分插复用设备三大类，采用灵活的模块式结构，插入到不同的子架构成不同的设备。下面介绍32X2.5G DWDM终端在机械机构方面的特点。
　　32X2.5G DWDM终端由一个光放大与监控子架和两个光信道子架组成。光放大及监控子架和光信道子架采用靠背椅结构，子架的光、电信号均采用前出线，高度为11U。3U电源子架提供-48V电源，机架采用21″标准机架。子架工作时的功率参数和环境条件见表1与表2。

　　表1子架工作时功率数

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