1、模拟集成温度传感器
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世,它是将温度传感器集成在一个芯片上,可完成温度测量及模拟信号输出功能的功能的专用IC。模拟集成温度的主要特点是功能单一(仅测量温度)测温误差小,价格低,响应速度快,传输距离远,体积小,微功耗,适合远距离测温,不需要进行非线性校准。外围电路简单,它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器。典型产品有AD590,AD592,TMP17,LM135等。
2、模拟集成温度控制器
模拟集成温度控制器主要包括温控开关,可编程温度控制器,典型产品有LM56,AD22105和MAX6509.某些增强型温度控制器(例如TC652/653)中还包含A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处,但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。
3、智能温度传感器
智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世。它是微电子技术,计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前国际上已开发出多种智能传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器。A/D转换器,信号处理器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。
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