(文章来源:电脑报)
固态硬盘是由主控、缓存、闪存、以及PCB组成。闪存在SSD中占70%以上的成本,所以闪存品质的好坏对SSD来说是至关重要的。NAND Falsh由晶圆制造而来,晶圆由纯硅(Si)构成,晶片(如图片每一个小方块,也叫die)是基于这个晶圆上生产出来,再封装成闪存颗粒。
Good die就是测试好的。将Good die拿去封装,封装完原厂严格检测印上原厂logo就是原厂原装片。自封片(Good die)是获得原厂Flash Wafer产能,按照自己产品标准和原厂提供测试标准进行封装测试的产品。切割后品质不合格称之为Downgrade Flash Wafer,这部分残次品一般是报废或者按品质再封装成白片、黑片。封装完有瑕疵的没打标的就是白片。
黑片就是没检测通过的die以其它手段自行封装出来的。一般来说:原厂原装片≥第三方自封片(Gooddie Flash)>白片(原厂或第三方瑕疵Flash)>黑片。目前行业内闪存制造厂商主要有三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)几大厂,所以他们的产品质量自然是十分可靠,可以放心购买。
除了又卖颗粒又卖SSD的品牌,另一个比较靠谱的方法就是购买闪迪、金士顿这些大品牌的产品,或许比起来单价略高一点,可总体还是让人放心一些是吧?
这个理论并非没有理论支持的,尤其是这类认为“SSD分区会缩短寿命”的人认为“SSD分区之后就相当于把一块大容量硬盘变成了几块小容量硬盘,寿命更短。一块240GB SSD,如果分成50GB C盘、190GB D盘两个区,其中C盘安装系统并频繁使用,寿命就会更短,最终导致整块硬盘在D盘大部分容量不怎么使用的情况下就损坏了,因此即便分区也要把常用分区的容量尽可能设置得更大。”
对于这个看上去有点道理的理论,小狮子可以和大家说明的是——对于机械硬盘来说,如果只向C盘写入数据,D盘就是完全空闲的。而对于SSD来说就完全不一样,主控和固件算法会动态地将C盘容量映射到全盘容量的物理空间上,表面看起来只写入C盘,其实全盘都在写入,不存在只使用部分闪存而加速整体损坏的问题。
也就是说SSD分区使用完全没有问题,这里小狮子建议大家500GB以内容量的SSD,分两个区就可以了。毕竟系统加上必要软件一不留神就得干掉你100GB容量的硬盘空间,分太多太细的确没必要,还不如等SSD价格稍微稳定点,再购买一个或者升级大容量的。
从Windows XP时代开始,定期为硬盘做磁盘碎片整理就是不少小伙伴经年累月养成的良好使用习惯,可这个习惯在SSD时代还适用吗?这里直接告诉大家结论——SSD无需进行磁盘整理。原因主要和SSD工作历有关,SSD的组成基本上为NAND闪存+主控+缓存+PCB+接口,没有机械部件,数据传输、读写都是电子信号,不存在马达转速这样的瓶颈因素,性能自然就上来了。
SSD不仅连续读写速度比HDD快得多,在随机读写速度上,更是把HDD远远地抛在了车后,连尾灯都难看见。SSD不需要寻道时间,所以文件数据排列连续与否对读取速度并没有太大的提升,相反,用碎片整理的思路去对SSD内的数据进行这种没有收益的搬移会影响SSD的使用寿命。所以,对于SSD来说,磁盘碎片整理是不需要的。
很多朋友认为,M.2接口的SSD一定比SATA接口的SSD快,原因是两者的理论带宽相差近1.7倍。M.2接口的SSD分为两种:一种是Socket 2,另一种是Socket 3,Socket 2支持SATA和PCIe 3.0×2通道,Socket 3支持PCIe 3.0×4通道,我们知道每条PCIe 3.0的带宽是8Gbps,不难计算,即使是半速的PCIe 3.0×2(16Gbps)也比SATA 3.0(6Gbps)快了近1.7倍。
但理想很丰满,现实却很骨感,在实际体验中,走PCIe 3.0×4通道的M.2 SSD并不比SATA SSD快多少。换句话说,SSD的实际体验并不以理论带宽为准。
(责任编辑:fqj)
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