高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体）的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，从而使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。

高云半导体是迄今为止唯一一家提供带有集成的蓝牙低功耗无线收发器的FPGA供应商。 此FPGA芯片为GW1NRF-4，采用小面积6x6mm QFN封装，提供4.6k LUT，32位功耗优化的ARC处理器和低功耗蓝牙低功耗模块。此外，高云半导体还提供一个19x20mm的小型PCB模块，该模块集成了GW1NRF-4 IC、无源器件、振荡器、天线和其他组件。根据韩国《无线电波法》第58-2条第2款，该模块已通过韩国国家无线电研究局的认证，适用于包括韩国的各个地区。

通常无线IC被制造为IC芯片以及可焊接的PCB模块。 独立IC的集成要求电路板上提供额外的组件，并需要针对要销售该产品的每个国家/地区进行认证。这为最终产品开发人员带来了额外的产品成本开销。 另外一种方式为无线IC制造商将其芯片、无源元件、振荡器、天线和干扰屏蔽集成到预先认证的单个PCB模块中。 这样就可以在各个地区制造和销售产品，而无需认证产品。

“许多无线客户要经过预先认证的GW1NRF-4蓝牙模块，而非FPGA芯片本身”，高云半导体国际营销总监Grant Jennings说。“对每个国家/地区销售无线产品进行认证可能会对客户造成巨大的成本和技术知识负担。因此，高云半导体提供了预先认证的GW1NRF-4蓝牙低功耗模块，可以轻松将其设计到产品中，而无需执行其他认证。”

基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。

高云半导体将在MIPI DevCon 2021上展示基于GW1NRF-4 BLE蓝牙模块的针对移动设备，物联网和工业市场的多种应用，并将讨论并演示如何使用灵活的高速IO和并行处理来进行产品开发。

“高云半导体 GW1NRF作为市场上唯一的集成式BLE的可编程逻辑器件，在亚洲尤其是在物联网领域吸引了大量的客户，”高云半导体亚洲销售总监兼香港高云总经理Stalney Tse说。“通过GW1NRF-4认证的蓝牙模块可实现设计创新，并进一步缩短客户产品的上市时间。”