英特尔IDF15看点：从云到端的计算创新

　　由英特尔主办的全球最具盛名的行业技术峰会2015年英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum， IDF）于4月8日至9日在深圳举行。本次IDF以“芯动，行动，共创未来！”为主题，在进入中国的第30年之际，英特尔与大家一同分享英特尔与中国共成长的战略规划。

　　英特尔一直致力于推动数据中心创新与发展，在本届IDF上，您可以了解到英特尔对企业级数据中心应用技术和市场方面的最新洞察，以及其基于英特尔架构的技术创新和解决方案的开发进程。此外，您还可以了解到英特尔与众多中国合作伙伴的最新进展，领略最前沿最先进的技术体验展览，共同探讨未来计算的创新趋势。下面让我看一下此次大会的几大看点。

　　看点一：共创共赢的中国合作

　　芯动，行动！万众创新！英特尔将拥抱创客文化，积极推动创新，CEO科再奇本人也极富创客精神。

　　在本届IDF上，英特尔将分享如何支持中国创新，并展示独家的智能硬件设备。此外，Edison创新大赛的获胜者们也将秀出他们的精彩创意。

　　芯动，行动！产业共赢！今年正值英特尔进入中国30年，英特尔还将与更多的中国伙伴进行合作。这些伙伴不仅有软硬件厂商，还有互联网和通信运营商巨头。大家在IDF15上可以看到更多IT厂商的前沿技术与最新产品，值得期待。

　　看点二：从云到端的计算创新

　　芯动，行动！颠覆体验！本届IDF上，您不仅能了解到英特尔在酷睿平台上的持续创新，移动新平台的最新成果，还有语音、实感 *** 控、增强现实、3D扫描、无线充电和无线显示等最新计算体验。

　　芯动，行动！软硬通吃！英特尔软件与服务事业部的活动，能让您了解英特尔如何服务软件开发者，打造开源社区，并见证英特尔软件在中国20年的成功历程。

　　芯动，行动！释放潜能！除了软件以外，英特尔将与合作伙伴一起，在软件定义基础架构，以及高性能计算等方面不断推动数据中心技术创新，共同迈进云计算大数据所驱动的数字服务经济时代。

　　看点三：更贴近民生的解决方案

　　芯动，行动！万物互联！在本届IDF上，您还将了解到在未来5年，中国的物联网蕴藏着怎样的巨大机遇，看到英特尔与合作伙伴，如何在制造业、交通运输业、零售业、智能家居和楼宇这四大行业上，提供物联网解决方案，实现跨行业商机。

　　看点四：14纳米的年代

　　即将拉开帷幕的IDF上，英特尔可能会在移动端和桌面端全面展望14纳米时代，通过强调性能与低功耗带来的续航能力向用户传递更好的使用体验。

　　在移动端英特尔在今年3月份已经公布了凌动X系列芯片，其中的凌动X5系列和凌动X7系列都是采用14纳米工艺制程，分别面向下一代平板电脑和2合1设备。不久前，搭载凌动X7系列芯片的微软Surface 3已经正式发布。相信在深圳举办的IDF上，我们还将看到更多的英特尔合作伙伴采用该系列芯片推出移动设备产品。

　　而在桌面端，TIck-Tock发展战略虽然已经被打乱，但英特尔依然继续研发第六代Skylake架构。采用Skylake架构的芯片产品继续会维持在14纳米工艺制程，由于架构的升级，芯片在功耗控制表现上更加优秀，基于Skylake架构的芯片，在未来有望被运用在平板和个人电脑上，甚至是服务器上。而Skylake架构的未来发展，我们期待IDF上英特尔公布的相关消息。

　　而第五代Broadwell架构（桌面版）虽然也尚未推出，但已经掌握到的资料已经有十之八九。率先推出两款型号分别是i7-5775C以及i5-5675C：采用延续采用LGA1150接口，支持8/9系芯片组主板，支持DDR3L内存；内置GPU方面，intel步入第八代图形架构，具体型号为Intel Iris Pro Graphics 6200核芯显卡，代号为GT3e，配备有eDRAM，性能属于Intel目前最强的核显。

　　第五代作为14纳米的先头部队，相信本次英特尔将会在本届IDF上对14纳米微架构处理器相关技术作出更详细技术讲解。

　　看点五：物联网和可穿戴的尾巴

　　有预测数字显示，未来五年内全球生产的智能互联设备将会达到350亿，总量甚至还有望达到500亿的规模，其中中国也将迎来物联网和可穿戴发展的机遇。在物联网与可穿戴领域中，英特尔投入了大量的精力，从伽利略开发板，到Edison微型计算模块，再到Curie纽扣芯片等，这些都是英特尔的物联网和可穿戴领域上所取得的成果。在这个基础上，英特尔很可能会在IDF上着重强调物联网和可穿戴相关解决方案的实际运用场景，人体特征识别、沉浸式交互应用等。