(1)形成锡球,锡不能散布到整个焊盘
烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。
(2)拿开烙铁时形成锡尖
烙铁不够温度,助焊剂没熔化,步起作用。烙铁头温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。
(3)锡表面不光滑,起皱
烙铁温度过高,焊接时间过长。
(4)松香散布面积大
烙铁头拿得太平,导致松香散布面积过大,易产生不良焊接点。
(5)锡珠的疸
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
(6)PCB离层的问题
烙铁温度过高,烙铁头碰在板上,就会产生不良焊点。
(7)黑色松香的问题
温度过高时,会产生不良焊点。
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