华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力加速进军IGBT市场

华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力加速进军IGBT市场,第1张

(香港讯,2020年7月31日)全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。目前公司代工的IGBT芯片极具市场竞争力,已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场,进一步丰富IGBT产品线,为公司增添新业务增长点。

IGBT是能源转换与传输的核心器件,被称为“电力电子行业的CPU”。随着物联网IoT)和低碳环保的概念越来越深入人心,能源绿色化和家电智能化与变频化的需求已势不可挡,将持续推动IGBT市场的高速增长。

华虹半导体作为全球首家提供场截止型(FS, Field Stop)IGBT量产技术的8英寸晶圆代工企业,在IGBT制造领域具有深厚经验,无论是导通压降、关断损耗还是工作安全区、可靠性等目前均达到了国际领先水平。公司拥有先进的全套IGBT薄晶圆背面加工工艺。华虹半导体量产的IGBT产品系列众多,电压涵盖600V至1700V,电流从10A到400A,产品线逐渐从民生消费类跨入工业商用、新能源汽车等领域。除了追求高压功率器件所需的更高功率密度和更低损耗,公司正在开发片上集成传感器的智能化IGBT工艺技术与更高可靠性的新型散热IGBT技术,以更好地服务全球市场对IGBT产品的增长性需求。

华虹半导体执行副总裁范恒表示:“华虹半导体拥有中国大陆第一条12英寸功率器件代工生产线,‘8英寸+12英寸’齐头并进,提供客户更广泛的差异化技术与更充足的产能。近年来,公司瞄准中高端市场与新兴领域全面进击IGBT业务,持续引入国内外一流的IGBT产品公司,涵盖工业、汽车电子与白色家电等应用领域,坐实IGBT晶圆代工的领先地位。公司12英寸IGBT技术研发进展顺利,未来将为全球客户提供更具竞争力的IGBT代工解决方案。”

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2498312.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-05
下一篇 2022-08-05

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存