得可客户可因新基板夹持技术期待更多

得可客户可因新基板夹持技术期待更多

得可宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质量印刷。

      得可的OTS是确保基板精准定位，侧夹夹紧控制前夹持基板平直的尖端装置。基板予以压平以加强真空治具接触；夹板随后从基板上部移开以进行紧贴边缘的印刷。而通过优化边缘印刷的焊膏涂敷，这一工艺充分提高良率潜能。事实上，在该技术评估阶段的最初报告上已有客户因OTS提升20% 的焊膏涂敷。 

      除了优化焊膏涂敷外，OTS系统非常灵活，可根据不同基板厚度进行自动调整，且无需在生产批次和运行间进行设置，从而避免人工干预。此外，OTS的夹板更进一步加强基板定位的灵活性和安全性，能对不平行的基板进行自动调整。 该技术使用下一代InsTIncTIv™ V9用户界面软件，通过触摸屏调整或存储边夹和侧夹压力，便于使用且增强灵活性。OTS与所有的治具产品兼容，包括得可广受欢迎的HD Grid-Lok® 系统。

      谈到这一新技术，得可的项目负责人David Jefferies说：“OTS提供较边夹和无边夹更多的优势，对已了解与我们合作可期待更多的得可客户而言，是重大的创新。因自动弥补同批次基板的细微差别，而改进电路板边缘的印刷质量，枢接的顶部平板确保焊膏的有效滚动，而快速流平确保均一的印刷质量；这些都只是客户使用OTS可获得的一些收益。此外，系统整合16个气缸及6根精密导轨，完全可靠，赋予制造商绝对的安心。”