MEMS封装技术及相关公司

　　MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装;2) MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。

　　MEMS封装等级一般分为芯片级、器件级和系统级三类。芯片级封装目的是保护芯片或其它核心元件避免塑性变形或破裂，保护系统信号转换电路，对部分元件提供必要的电和机械隔离等。器件级封装需要包含适当的信号调节和处理，该级封装的最大挑战就是接口问题。系统级封装主要是对芯片和核心元件以及主要的信号处理电路的封装。

　　排名 公司名称 产地 资金源

　　1 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 外资

　　2 奇梦达科技有限公司 苏州 外资

　　3 威讯联合半导体有限公司 北京 外资

　　4 上海松下半导体有限公司 上海 合资

　　5 英特尔产品有限公司 上海 外资

　　6 深圳赛意法微电子有限公司 深圳 合资

　　7 南通富士通微电子有限公司 南通 合资

　　8 江苏长电科技股份有限公司 江阴 内资

　　9 新科金鹏上海有限公司 上海 外资

　　10 瑞萨半导体有限公司 北京 外资

　　11 晶方半导体科技有限公司 苏州 外资

　　12 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 乐山 合资

　　13 无锡华润安盛科技有限公司 无锡 合资

　　国内MEMS企业的封装能力仍有待加强。前十大MEMS封测企业中，国内独立封装测试企业仅两家(见上表)，其余为国外公司的IDM封测工厂(IDM封测工厂将产品全部返销母公司，与国内市场的关系不大)。两家独立的MEMS封装企业均位于江苏，一家是南通富士通微电子公司，另一是江阴的长电先进封装公司。南通富士通公司已形成年封装测试电路35亿块的生产能力，是国内唯一实现高端MEMS封装电路量化生产的企业。南通富士通专门为美新建立了一条封装生产线，以确保美新对产品质量及在6个月内完成各种订单数量的要求。江阴长电先进封装公司是民营企业长电科技集团于2003年与新加坡先进封装技术公司(APS)合资的企业，主要开发液晶显示器驱动IC的芯片凸块和圆片级封装(WLCSP)等高端封装器件。年产分立器件 250 亿只，集成电路 75 亿块，预计2010年公司年产值有望达到或超过100亿元，正式迈进世界领先的封测企业行列。长电先进公司正开始准备将强大的IC封装能力部分转移到MEMS封装上。