华为进军光刻机提升自主可控 避免依赖第三方

近日，有消息传，华为在大规模招聘光刻机技术人才。这或许意味着华为可能打算自己研发芯片制造技术，不依赖第三方供应商。

众所周知，在美国的无端的制裁下，光刻机巨擘 ASML 停止向中芯国外供应 EUV 光刻机，今年 5 月份，美国加大对华为半导体的制裁，不准全部接纳美国技术的半导体企业对华为供应代工服无，造成台积电不得不中缀与华为之间的同盟。

在当前的形式下，华为进军光刻机，也是符合逻辑的。

此次之前，也有消息称，华为内部确实提出要坚定选择绝处逢生式的全产业链模式，进军更多业务板块谋求生存空间。

消息表示，海思仍在扩张，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的 IDM（垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体）。

业内人士表示，目前全球最先进的芯片制程工艺牢牢掌握在台积电、三星等少数公司手里。而中国大陆在先进芯片制程领域没有多少话语权。

因此，在如此重要的领域，必须做到自主可控，所以当下最重要的事情就是加速完成产业链整合及自主可控，争取早日赶上国际先进制程水平。