TE Sliver 2.0连接器将成为下一代的行业标准

（文章来源：接插世界）

大数据时代来临，人们对数据传输的要求也不断增加。随着服务器、交换机、路由器和存储器等数据通信设备数据传输速率的不断提高，PCB 上使用的标准材料的不受控信号损耗过大，无法通过 PCB 布线清晰地传输这些信号。

在这样的背景下，泰科电子(TE ConnecTIvity)推出了Sliver内部电缆互连系统，来应对数据速率提高带来的挑战!别小看Sliver内部电缆互连系统，它的优点可不止一样，包括灵活可靠、提供最佳信号完整性、同时还节省空间、降低设计成本!

Sliver 产品超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，我们还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议，包括了PCI Express、SAS和以太网。

在此基础上，TE Sliver 2.0内部I/O连接器已被用作SNIA SFF TWG技术联盟的SFF-TA-1002解决方案!

Sliver 2.0连接器提供的高性能、密度、灵活性和稳健性使其非常适合作为协议无关的行业解决方案，包括Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内组织已采用SFF-TA-1002标准化连接器(Sliver 2.0)。

这种多通道、紧凑型连接器最高可达到112G PAM-4 (56G NRZ)要求，目前符合PCIe Gen3/-4 (8G & 16G)、SAS-3/-4(6G、12G和24G)、以太网协议(每通道10G & 25G)、InfiniBand (28G)的所有当前协议性能要求，预期可达到IEEE & OIF 56 Gbps、PCIe Gen-5和SAS-5的性能要求。Sliver 2.0提供线到板，骑板和正交方式的卡缘互连方案。