本应用笔记也适用于下面的Dallas Semiconductor成帧器和Dallas Semiconductor LIU:
DS3144接收成帧器LIU接口引脚接收正数据输入/接收NRZ数据输入(RPOS/RNRZ):如果MC1寄存器中的BIN = 0,LIU接口处于双极性模式(POS/NEG)。这种模式下,AMI格式的串行数据流随时钟输入成帧器。外部LIU 的RPOS = 1表示线上接收到正脉冲,LIU的RNEG = 1表示线上接收到负脉冲。如果BIN = 1,成帧器处于二进制(NRZ) LIU接口模式。在这种模式下,成帧器在RNRZ引脚随时钟输入二进制格式的串行数据。RNRZ = 1表示数据流中的一个1,RNRZ = 0表示数据流中的一个0。
接收负数据输入/接收线路代码违反输入(RNEG/RLCV):如果MC1寄存器中的BIN = 0,LIU接口处于双极性模式(POS/NEG)。这种模式下,成帧器随时钟输入交替符号反转(AMI)格式的串行数据流。外部LIU的RPOS = 1表示线上接收到正脉冲,LIU上的RNEG = 1表示线上接收到一个负脉冲。如果BIN = 1,成帧器处于二进制(NRZ) LIU接口模式。在这种模式下,成帧器在RNRZ引脚随时钟输入二进制格式的串行数据流,在RLCV引脚输入线路代码违反。
接收时钟输入(RCLK):RCLK用来将数据从RPOS/RNEG (双极性LIU接口模式)或RNRZ (二进制LIU接口模式)送入接收成帧器。如果MC5寄存器中的RCLKI = 0,数据在RCLK的上升沿进入成帧器。如果RCLKI = 1,数据在RCLK的下降沿进入成帧器。从LIU得到的RCLK通常具有±20ppm以内的精确度,但是成帧器也能在RCLK上接收高达52MHz的间隙时钟,比如从那些将DS3和E3映射至SONET/SDH或从中反映射的IC中得到的时钟。
DS3144发送格式化LIU接口引脚发送正数据输出/发送NRZ数据输出(TPOS/TNRZ):如果MC1寄存器的BIN = 0,LIU接口处于双极性(POS/NEG)模式。在这种模式下,发送格式化器以AMI格式输出串行数据流。TPOS = 1告诉外部LIU要在线上驱动一个正脉冲,TNEG = 1告诉LIU在线上驱动一个负脉冲。如果BIN = 1,LIU接口处于二进制(NRZ)模式。在这种模式下,发送格式化器在TNRZ引脚上以二进制格式输出串行数据流。TNRZ = 1表示数据流中的一个1,TNRZ = 0表示0。
发送负数据输出(TNEG):如果MC1寄存器中的BIN = 0,LIU接口处于双极性(POS/NEG)模式。这种模式下,发送格式化器以AMI格式输出串行数据流。TPOS = 1告诉外部LIU在线上驱动一个正脉冲,TNEG = 1告诉LIU在线上驱动一个负脉冲。如果BIN = 1,LIU接口处于二进制(NRZ)模式。这种模式下,发送格式化器在TNRZ引脚上以二进制格式输出串行数据流,并且TNEG被置低。
发送时钟输出(TCLK):TCLK用于发送成帧器从TPOS/TNEG (双极性LIU接口模式)或TNRZ (二进制LIU接口模式)输出时钟数据。如果MC5寄存器的TCLKI = 0,数据在TCLK的上升沿送出格式化器。如果TCLKI = 1,数据在TCLK下降沿输出。TCLK通常TICLK的缓冲输出(可选择反相)。当线路环回或载荷环回激活时,TCLK是RCLK的缓冲输出(可选择反相)。当TICLK上没有时钟信号并且MC1:LOTCMC=1时,TCLK是RCLK缓冲输出(可选择反相)。
DS3154接收-LIU成帧器接口引脚接收器正AMI/接收器数据(RPOS/RDAT):当接收器被配置为双极性接口时(RBIN = 0),每次接收到正AMI脉冲RPOS都为高脉冲。当接收器配置为二进制接口时(RBIN = 1),RDAT输出解码二进制数据。RPOS/RDAT在RCLK的下降沿(RCINV = 0)或RCLK的上升沿(RCINV = 1)刷新。
接收器负AMI/线路代码违反(RNEG/RLCV):当接收器被配置为双极性接口时(RBIN = 0),每次接收到负AMI脉冲RNEG都为高脉冲。当接收器配置为二进制接口时(RBIN = 1),RLCV产生高脉冲表示代码违反。RNEG/RLCV在RCLK的下降沿(RCINV = 0)或在RCLK的上升沿(RCINV = 1)刷新。
接收器时钟(RCLK):恢复的时钟在RCLK引脚输出。恢复的数据在RCLK的下降沿(RCINV = 0)或RCLK的上升沿(RCINV = 1)从RPOS/RDAT和RNEG/RLCV引脚输出。信号丢失期间(RLOS = 0),RCLK输出信号从LIU主时钟获得。
DS3154传送-LIU成帧器接口引脚发送器正AMI/发送器数据(TPOS/TDAT):当发送器配置为双极性接口时(TBIN = 0),TPOS为高时线上发送正脉冲。发送器配置为二进制接口时(TBIN = 1),TDAT上的数据经过B3ZS或HDB3编码后发送。TPOS/TDAT在TCLK的上升沿(TCINV = 0)或TCLK的下降沿(TCINV = 1)采样。
发送器器负AMI (TNEG):当发送器配置为双极性接口时(TBIN = 0),TNEG为高时在线上传送负脉冲。当发送器配置为二进制接口时(TBIN = 1),TNEG被忽略并置高或置低。TNEG在TCLK的上升沿(TCINV = 0)或TCLK的下降沿(TCINV = 1)采样。
发送器时钟(TCLK):DS3 (44.736MHz _20ppm)、E3 (34.368MHz _20ppm)或STS-1 (51.840MHz _20ppm)时钟作用在该信号。要发送的数据在TCLK上升沿(TCINV = 0)或TCLK下降沿(TCINV = 1)从TPOS/TDAT和TNEG引脚移入器件。
接口所需的DS3144与DS3154寄存器:表1所示为对应于最高级别配置、控制以及包括复位、时钟、引脚控制和线路接口功能在内的每一个成帧器状态的DS3144寄存器。
表1. DS3144线路接口寄存器映射
注:有下划线的位是只读位。标有N/A的位是未定义位。未定义位是为将来功能升级保留的,必须写为逻辑 0并且在读取的时候忽略。
表2所示为DS3144 DS3/E3成帧器寄存器。在此寄存器地址映射中,带下划线的位是只读位。标有N/A的位是未定义位。未定义位是为将来功能升级保留的,必须写为逻辑 0并在读取的时候忽略。
表2中的寄存器对应于最高级配置、控制以及DS3和E3模式下的每一个成帧器的状态。
表2. DS3144 DS3/E3成帧器寄存器映射
DS3154可以工作在硬件模式或者CPU总线模式。
在硬件模式下,将输入引脚置为高或低就可以进行所有配置。所有的状态信息在状态输出引脚得以体现。硬件模式下内部寄存器不可访问。HW引脚被拉高时(HW = 1)器件配置为硬件模式。
在CPU总线模式下,大多数硬件模式下的配置引脚和状态引脚被重新分配成地址、数据和控制线,它们与8位微处理器总线接口。HW引脚置低(HW = 0)时器件配置为CPU总线模式。
除了HW引脚外,硬件模式下的配置引脚和状态引脚在CPU总线模式下都有相应的寄存器位。硬件模式引脚和CPU总线模式寄存器位有相同的名称和功能,不同的是所有寄存器位都是高有效。表3为DS3154的寄存器映射,可以用来与DS3144进行接口连接。
表3. DS3154的寄存器映射
在成帧器和LIU之间实现接口DS3144器件总是开启上电复位功能。复位之后,除了RDATH和TUA1被设置位1外,所有的读/写控制寄存器位都被复位至0。有关器件复位的工作细节可以从数据资料中获得(www.maxim-ic.com.cn/DS3144)。器件复位以后,DS3144需要配置为DS3或E3。任何模式下,MC1寄存器中的TUA1位和MC4寄存器中的RDATH位必须清零。复位时这些位被置为1以便在发送LIU接口(TPOS/TNEG)和接收系统接口(RDAT)产生未成帧的全1 (E3 AIS)信号。
复位之后,缺省的DS3144 LIU接口格式为带有B3ZS/HDB3编、解码的双极性(POS/NEG)格式。为了将复位之后的成帧器工作格式改为不带B3ZS/HDB3编、解码的二进制(NRZ)格式(编、解码在成帧器中关闭,但在LIU中应开启),MC1寄存器中的BIN位需要设置为1。
成帧器接口格式与DS3154 B3ZS/HDB3解码器数据可以以二进制或双极性格式输出。为了选择双极性接口格式,RBIN引脚需要在硬件模式下置低。在CPU总线模式下,RBIN配置位需要清零。
在双极性格式下,B3ZS/HDB3解码器被关闭,恢复的数据经过缓存在RPOS和RNEG输出。RPOS = 1时表示接收到正极性脉冲,RNEG = 1时表示接收到负极性脉冲。
在双极性接口格式下,接收器简单的让接收数据通过而不进行BPV或EXZ检查。为了选择二进制接口格式,RBIN引脚应该在硬件模式下置高。在CPU总线模式下,RBIN配置位需置1。
在二进制格式下,B3ZS/HBD3解码器开启,对恢复数据进行解码,并在RDAT引脚以二进制数输出。RLCV引脚可以标记出代码违反。
为了支持与各种相邻元件的接口,RCLK的极性可以反转。通常,数据在RCLK的下降沿从RPOS/RDAT和RNEG/RLCV引脚输出。为了在RCLK的上升沿从这些引脚输出数据,RCINV引脚需要在硬件模式下置高,或者在CPU总线模式下将RCINV配置位设置为1。
RCLK、RPOS/RDAT和RNEG/RLCV引脚具有三态模式,支持保护开关和冗余LIU应用。这种三态性能支持两个或更多个LIU线或在一起,由系统处理器选择其中一个为有效工作。为了使RCLK、RPOS/RDAT和RNEG/RLCV成为三态,将RTS引脚置高或RTS配置位置1。图1所示为Dallas Semiconductor成帧器DS3144与Dallas Semiconductor LIU DS3154的功能框图。
图1. 成帧器和LIU的功能框图
总结关于设计成帧器和LIU之间硬件接口的更多帮助信息,请参考DS3144DK数据资料,可以在线获得www.maxim-ic.com.cn/DS3144DK。
关于Dallas Semiconductor成帧器和LIU之间与/或接口连接工作情况的更多问题请通过电子邮件 telecom.support@dalsemi.com联系Dallas Semiconductor Telecommunications应用支持小组(English only)或者打电话至972-371-6555 (English only)。
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