赛灵思气势如虹 点燃智能创新战火

　　电子发烧友网：不管您是否注意到，我们正被各类被厂商冠以“智能”概念的产品围绕着，无处不在！智能，也成了激发工程师创意灵感的新源泉。2013年，我们都走在智能化的道路上。智能地球、智能能源、智能交通、智能工业、智能电网、智能医疗、智能通信、智能家居、智能互联等智能化概念，层出不穷。智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势，席卷全球半导体大市场及各细分产业链。智能化创新正如春风化雨般沐浴着每一个人。谁都“逃”不掉！赛灵思再次抓住了大势发展新机遇，持28nm已领先竞争对手整整一代之力，再蓄以势如破竹之势，开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新的新世界。

　　嵌入式系统的未来：更智能的专业化软硬件平台

　　未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。

　　物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。

　　赛灵思公司资深副总裁兼CTO Ivo Bolsens

　　近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以不断提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。儿提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是各种计算单元和互联基础架构可以满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。

　　灵活、高度集成的全新系列器件平台将会因此而问世，系统专家可以采用软件编程流程对器件进行编程，软件设计流程不仅能捕获各种应用特性，而且还可将这种高级描述语言嵌入到专业化的可编程架构中。

　　这个突破 是产业向以系统为中心的设计流程发展的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的最先功能。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不需揭示硬件的实现细节。

　　All Programmable SOC 软硬件协同平台将让众多领域的不同工程师均能受惠于Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够在设计新一代更智能的电子系统时，实现最高的生产力和最佳的结果质量。

　　2.5D封装+28nm，FPGA迎来革命性突破

　　68亿只晶体管、1，954，560个逻辑单元（容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍）、305，400个CLB切片的可配置逻辑块（CLB）、21，550Kb的分布式RAM容量、以及2，160个DSP slice、46，512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器（每个性能达12.5 Gbps）、24个I/O bank和1，200个用户I/O、19W功耗……是的，您没有看错，这一连串令人眼花缭乱的数字，就是赛灵思（Xilinx）日前宣布可正式供货的“世界最大容量”FPGA Virtex-7 2000T为我们呈现出的令人震撼的性能指标。

　　2010年10月，Xilinx高调宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术（SSI，Stack Silicon Interconnect）。该公司全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人强调说，之前曾有厂商试图通过将两个或多个FPGA进行逻辑互联，创建出更大型的“虚拟FPGA”，最终实现复杂设计。但往往由于可用I/O数量有限，再加之FPGA间信号传输造成的时延限制性能，以及使用标准的器件I/O来创建多个FPGA之间的逻辑连接增加功耗等因素，这些努力都宣告失败。而SSI技术的核心则来自于赛灵思专利的ASMBL架构、微凸块技术以及TSMC的硅通孔（TSV）技术。