首颗FD-SOI工艺FPGA芯片诞生！莱迪思开启逆袭之路？！

电子发烧友网报道（文／黄晶晶）莱迪思半导体位居全球FPGA厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思和英特尔（收购Altera）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。
莱迪思业绩向好 财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿美元，同比增长2%。三季度毛利润为59.4%，同比增长190个基点。三季度净利润为1300万美元，同比增长94%。莱迪思对于第四季度业绩的预期，2019年第四季度的收入预计在9700万美元至1.03亿美元之间。
 
2019年莱迪思的股价飞速增长，从年初的6美元左右最高涨至21.16美元，直到12月仍维持在18美元左右，也就是今年以来莱迪思的股价至少涨了三倍。
 
观察其最新的策略，今年以来，莱迪思另辟蹊径，不再只关注消费类市场，而是针对新兴应用开始了布局。刚刚发布的这颗FPGA新品可以说是最好的诠释。 发布首颗基于三星28nm FD-SOI工艺的FPGA芯片 莱迪思发布的这颗基于Nexus FPGA技术平台的产品CrossLink-NX，为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和AI解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
 
上海莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁介绍说，CrossLink-NX系列FPGA采用了三星的28 nm FD-SOI制造工艺，这是FPGA领域首次采用FD-SOI工艺，这一工艺与LatTIce的全新FPGA架构的结合，优化了小尺寸、低功耗应用。

 图：上海莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁 （来源：电子发烧友网）