一文解析芯片短缺背后自主汽车芯片发展现状

　　近日，有媒体报道，部分汽车企业遭遇了芯片短缺问题，受到行业高度关注。相关报道显示，此次短缺事件的影响或将持续到2021年，主要存在于车载电子稳定程序系统ESP和智能发动机控制系统ECO两大配置。事件本身究竟如何暂无定论，但在汽车不断向智能化、网联化发展的今天，尤其是对在智能网联领域一路高歌向前的国内汽车产业来说，芯片已经成为智能网联汽车的关键部件，其安全供应也是当务之急。目前，国内企业已经在汽车芯片领域布局谋篇。

　　一、整车企业以合资方式投资智能网联汽车芯片

　　相关数据显示，我国装载L2级别自动驾驶系统新上市车型占比达到15%，虽然L2级自动驾驶车辆已经规模化进入市场，但仍有巨大的市场空间待挖掘，预计2021年上市范围将进一步扩大，一旦新一批智能网联汽车涌入市场，作为智能网联汽车关键部件的芯片需求量也将扩大，企业必然需要解决芯片的供应问题。

　　对于芯片供应，目前国内多数企业选择英伟达、Mobileye等国际主流供应商供货，部分企业也开始了自主发展之路。

　　2020年，北汽和吉利先后在芯片领域发力，先是北汽在5月与ImaginaTIon集团达成协议，合资成立北京核芯达科技有限公司，主要研发自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片，面向的供货对象是国内车企。

　　北汽之后，10月，吉利汽车投资的亿咖通科技与Arm中国合资成立，主要研发、生产智能座舱、自动驾驶、微控制器等领域汽车芯片。

　　而亿咖通在此之前，已经形成了自身的芯片矩阵，涉及数字座舱、辅助驾驶、语音等领域。

　　

　　总体来看，虽然整车企业开始重视芯片生产与供应，但是自造芯片之路刚刚起步，是否能够及时满足自身需求仍有待观望。

　　二、科技公司产品阵容已初现雏形，部分企业取得量产成果

　　除整车企业自投芯片生产，科技公司是国内芯片自主化的另一支关键力量，目前地平线、四维图新、黑芝麻科技、芯驰科技等企业均已推出可量产产品。

　　1）地平线征程2出货量突破10万，下一代新产品已在路上

　　12月1日晚上，地平线宣布旗下自动驾驶芯片征程2出货量突破10万，长安、奇瑞等自主品牌相关车型均有搭载，这也是自主芯片企业的一大突破。除现有产品出货量成绩可喜，9月，地平线还发布了征程3，成为其第二款车规级AI芯片，可支持智能座舱、L2/L3级自动驾驶等多种应用，且规划了面向高级别自动驾驶的征程5、征程6等产品。

　　

　　2）四维图新不断拓展芯片产品线

　　四维图新的芯片业务涉及车身控制 MCU 芯片、车联网芯片、智能座舱芯片等多类型产品，布局较为全面，其中车身控制 MCU 芯片、新一代车联网芯片已量产。四维图新还准备继续完善产品线布局，规划了智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267、高阶智能座舱芯片AC8035和视觉处理芯片AC6815等产品。

　　3）黑芝麻科技华山系列产品阵容形成

　　今年6月，黑芝麻智能科技发布了华山二号系列芯片，形成自身产品阵容，分别面向L2-L5级别自动驾驶场景。

　　

　　4）芯驰科技产品覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三大应用

　　5月28日，芯驰科技正式对外发布9系列三大汽车芯片产品，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。

　　

　　综合成本与供货安全等考量，预计未来自主科技公司芯片产品也会逐步被自主品牌采用。
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