ASIC设计服务主打高端应用，阻击FPGA和ASSP逆袭

　　“Is ASIC dead ？”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（China IC Expo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实，占全球ASIC市场份额第一位（2012占全球13.8%）的富士通半导体将如何应对？

　　图1. 富士通半导体参展CICE并做演讲。

　　ASIC在高性能应用领域不可替代

　　“标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、低复杂度的细分市场正受到来自FPGA和ASSP的挤压，而另一个原因是许多企业（客户）并不希望等待9至12个月以设计标准单元ASIC原型。例如台湾、中国大陆等地的客户往往不会等待标准单元ASIC设计，而是喜欢直接采用ASSP，即使在性能上会有一些损失。”富士通半导体市场部副经理陈博宇（Alex Chen）在CICE同期举办的IC制造与设计服务论坛上表示。

　　此外，对于ASSP制造商，其收入可以从多个客户中获得，而对于ASIC制造商，收入仅来自单一客户，而技能精湛的设计工程师却日益短缺。因此许多IC厂商将目光投向了ASSP而不是标准单元ASIC。

　　而在高性能应用领域，情况就完全不同了。举例来说，比较40nm工艺下相似功能的芯片面积，如下图2所示，可以看到在线宽相同的条件下，采用FPGA 设计的芯片面积会比采用ASIC大很多，ASIC的优势非常明显。

　　图2. 40nm工艺下相似功能FPGA和ASIC芯片面积比较。

　　虽然ASIC现在正受到来自FPGA和ASSP的夹击，但在高性能应用领域，只要有量和足够的设计能力，ASIC的优势还是非常明显。去年轰动一时的某FPGA大厂在华为的合同额降低很厉害就是一个例证，原因是华为很大部分的FPGA项目改用了ASIC设计！

　　“从现在开始，ASIC的市场将呈现一个健康稳定的发展态势。以前富士通半导体的ASIC收入很大一部分来自日本市场，不过未来诸如佳能、索尼、夏普等这些日本厂商将会减少购买，而与此对应的是中国厂商正不断在网络、存储、高性能服务器领域等高端市场扩张版图。因此富士通半导体现在所要做的是将先进的高端ASIC设计服务更多地扩展到中国。” 陈博宇指出。