在近日深圳举行的高交会上,中国信息通信研究院发布了《移动智能终端暨智能硬件白皮书》。
《白皮书》回顾了过去三季度中国智能手机、平板的发展情况,比较有意思的是,还披露了骁龙芯片的进展——
“高通依然是领先技术水平的代表,其新一代芯片平台骁龙830采用三星10nm FinFET 工艺,基于自研64位kyro架构并实现七模全频LTE,最高主频逼近3GHz”。
这里的骁龙830应该就是上周高通联合三星首次介绍的骁龙835处理器,预计明年上半年搭载产品上市。
这是首次有权威披露骁龙835的主频,3GHz比目前高通最强的骁龙821还提升了27%,竟然完全与高通所说的“骁龙835实现性能提升27%”相契合。
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