集邦科技旗下研究机构DRAMeXchange指出,JEDEC Task group中的一些主要成员如:三星 (Samsung)、诺基亚(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等国际大厂,近期正在积极推动新的NAND Flash应用接口标准UFS(universal Flash storage)的规格制定事宜。
这些大厂希望能制定一种在消费性、通讯及计算机等3C领域上,各种NAND Flash应用的高性能通用型的开放式接口标准,让未来NAND Flash能更方便的应用到记忆卡、PMP、嵌入式储存媒体(embedded storage) 、 SSD (solid state disk)等产品上。
随着无线通讯及无线网络的传输频宽技术不断地改进提升,及高画质与3D影像内容应用的兴起,一些新兴智能便携式电子装置如:NB PC、Net PC、智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet PC)等产品,对高速大容量多媒体资料的下载效率需求也日益提高。
现有的一些NAND Flash接口标准,在移动式电子装置上的传输效率可能不敷市场所需。因此UFS 1.0版的传输速率将提升到300MB/sec,而未来UFS2.0则可达600MB/sec,以因应未来高速传输高分辨率大容量资料的NAND Flash终端产品应用。
以目前NAND Flash主要终端产品的应用规格来看,记忆卡以SD接口为主、SSD以SATA接口为主、智能手机则以eMMC接口为主。有鉴于这些NAND Flash相关的标准,未来都将不断地推出新的规格,来改进现有的接口准则,以因应未来高速传输环境与高性能终端应用的需求。
故DRAMeXchange相信,UFS短期内并不会改变现有市场状况,而是增加市场多元应用的选择d性;该机构也预期这些现有主流的NAND Flash应用标准,未来仍将共存并广为3C产品业者所采用。
就目前JEDEC 的规划方向来看,DRAMeXchange将UFS视为一种衔接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口标准,预期未来初期将在智能手机及平板电脑等新兴智能移动装置上,成为嵌入式储存媒体的主要的应用标准之一。
目前JEDEC预计,2011上旬完成UFS1.0版的规格制定,并预计2012相关业者会推出采用该标准的终端应用产品。故集邦科技预期2013年起,UFS将在3.5G-4G高速无线传输技术的便携式电子装置上,获得较多业者采用。
由于现有的eMMC 4.4规格仍将会持续地演进到2011年的eMMC 4.5版,因此DRAMeXchange也预期,短中期内,采用2G~3G无线传输技术的便携式电子装置上,eMMC仍将是市场的应用主流。
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