德州仪器最新 KeyStone SoC 与评估板助力启动高性能计算系统开发

　　DSP + ARM® 内核与高速外设的完美结合，可为开发人员提供最佳低功耗计算解决方案

　　2013 年 11 月 15 日，北京讯——日前，德州仪器 （TI） 宣布推出一款最新片上系统 （SoC） 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 （EVM），进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。板上同时包含10GigE 开关与其它高速片上接口，可节省整体板级空间，减少芯片数量，从而降低系统成本与功耗。而 EVM 则可帮助开发人员更快、更便捷地进行评估与基准测试。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供业界领先的 DSP 计算性能，是视频安全监控、雷达处理、医疗影像、机器视觉以及地质勘探等各种应用的理想选择。

　　HP 超大型主机业务部副总裁兼总经理 Paul Santeler 指出：“客户目前需要更高性能、采用更小封装、以更低能耗处理计算密集型工作负载。作为专门支持最新月球探测器服务器快速开发的 HP 月球探测器产业环境的合作伙伴，我们深信 TI KeyStone 设计将提供多学科的各种新功能加速电信创新与地质勘探的发展步伐。”

　　了解 TI 最新 10Gbps 以太网 DSP + ARM SoC

　　TI 工具与软件帮助简化开发与调试

　　TI 不仅为开发人员开发嵌入式 HPC 系统提供高度优化的软件，而且还提供适用于 EVMK2H 的开发与调试工具，可帮助简化设计流程。EVMK2H 具有 1 个单个 66AK2H14 SoC、1 个状态 LCD、2 个 1Gbps 以太网 RJ-45 接口以及板载仿真功能。此外，一个可选 EVM 分组卡（单独提供）还可提供 2 个 10Gbps 以太网光学接口，支持 20Gbps 背板连接以及高密度系统的可选线路速率开关。

　　EVMK2H 捆绑 TI 多核软件开发套件 （MCSDK），可加速生产就绪型基础软件开发。MCSDK 提供特定平台基础驱动器、优化库与演示的高度优化捆绑包，可简化开发，缩短产品上市时间。

　　互补模拟产品提高系统性能

　　供货情况

　　TI EVMK2H 现已开始提供，可通过 TI 分销合作伙伴或 TI.com.cn 订购。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 发行版之外，Wind River® Linux 目前也适用于 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 与 Wind River VxWorks® RTOS 支持将于今年年底前分别提供。10Gbps 以太网分组卡将由 Mistral 提供。

　　在 2013 超级计算大会上与 TI 会面

　　欢迎莅临 SC13 3725 号 TI 展位，不仅可了解 TI KeyStone HPC 系统的工作性能，而且还能够与来自 TI、业界及学术界的 HPC 研究人员面对面交流。

　　更多详情：

　　• 通过多内核产品园地博客实时了解 DSP 最新信息；

　　TI 在线技术支持社区

　　德州仪器在线技术支持社区 www.deyisupport.com 可为工程师提供强大的技术支持，在这里您可以直接向 TI 专家咨询问题。

　　商标

　　所有商标均是其各自所有者的财产。