传感器在近现代主要的制造工艺有四种,分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。
1、集成传感器
集成传感器的生产工艺,和生产标准硅基半导体集成电路工艺是基本相同的。传感器通过集成方式进行制造后,可以获得更小的体积并集成更多的功能,部分集成传感器可以拥有一部分处理功能,来处理被测量信号。
2、薄膜传感器
薄膜传感器的制造涉及了纳米等先进技术,薄膜传感器的制作方法是在介质衬底也就是基板上,用敏感材料形成一层薄膜。薄膜传感器在制作时也可以复合一些电路系统,这需要使用到混合工艺。
3、厚膜传感器
厚膜传感器和薄膜传感器相对应,也是在基片上形成膜来进行制造,区别是厚膜传感器是在陶瓷制造的基片上,用敏感材料的浆料进行涂覆。厚膜传感器的制造材料多是氧化铝,涂层形成后进行热处理,这样厚膜即可成型。
4、陶瓷传感器
陶瓷传感器即新工艺的应用也是传统材料的应用,陶瓷传感器所使用的陶瓷材料是精细陶瓷也被称为高科技陶瓷,陶瓷传感器的制造主要是依靠标准的陶瓷工艺或变种的溶胶工艺,完成适当的预备性 *** 作之后,将成形的元件在高温中进行烧结。
传感器的制造工艺中厚膜传感器和陶瓷传感器的生产工艺有很多相通之处,因此也可以将厚膜传感器制造工艺理解为陶瓷传感器制造工艺的一种变形。传感器的各种制造工艺之间并没有明确的优劣之分,各个制造工艺都有自己的优点和不足,但目前厚膜和陶瓷技术应用的更为广泛。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)