回流焊点短路连锡产生的原因以及预防措施

　　回流焊点短路连锡产生的原因

　　1、锡膏过干或粘度不够造成塌陷。

　　2、钢网开孔过大。

　　3、钢网厚度过大。

　　4、机器刮刀压力不够。

　　5、钢网张力不够钢网变形。

　　6、印刷不良（印刷偏位）。

　　7、印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）。

　　8、PCB与钢网间的缝隙过大（造成拉锡）。

　　9、机器贴装压力过大（Z轴）。

　　10、PCB上的MARK点识别误差太大。

　　11、程式坐标不正确。

　　12、零件资料设错。

　　13、回焊炉Over183℃时間設錯。

　　14、零件脚歪（会造成元件假焊及短路）。

　　

　　预防控制回流焊点短路连锡对策

　　1、更换锡膏。

　　2、减少钢网开孔，（IC及排插好是焊盘内切0.1mm左右）。

　　3、重新开钢网，好是采用激光（钢网厚度般在0.12mm-0.15mm间）。

　　4、加大刮刀压力（刮刀压力般在3-5Kg左右，以是否能把钢网刮干净为标准，钢网上不可以有任何残留物）。

　　5、更换钢网（钢网张力般是40N）。

　　6、重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK。

　　7、印刷机的脱膜速度般是0.2mm/S脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S（以日东G2印刷机为标准）。

　　8、调整PCB与钢网的间距（好是PCB板紧贴钢网，必须是条平行线，否则钢网很容易变形）。

　　9、Z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡，下压过小就会造成飞件。

　　10、误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差，（如果有密脚IC的话就会造成短路）。

　　11、更改元件的参数（包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体间的距离）。

　　12、时间过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件损坏/短路等。

　　13、修正元件脚。